數位科技產業群聚！高軟園區第2園區基礎設施工程啟動

經濟部加工出口區管理處於9日，在高雄軟體園區第二園區，舉行基礎設施工程動土祈福儀式，以擴大南部數位科技產業群聚之規模。

高雄軟體園區第二園區基礎設施工程動土祈福儀式，是由加工出口區管理處處長楊伯耕主持，該處副處長劉繼傳、組長蔡春、高雄市副市長羅達生、工務局長楊欽富、經濟發展局副局長高鎮遠、工務局新建工程處長許永穆、立法委員賴瑞隆等人與會。

加工出口區管理處處長楊伯耕表示，該處編列新臺幣9,800萬元預算，執行高雄軟體園區第二園區開發計畫，率先啟動園區公共工程，進行動土祈福儀式，盼工程順利完成。

楊伯耕說，高軟二期係延續高軟一期重點產業，發展資訊軟體、數位內容及智慧應用等相關產業，並結合亞洲新灣區5G AIoT創新園區計畫及各部會資源，提供5G AIoT研發、測試、應用發展之場域，共同打造南台灣重要科技產業聚落。

楊伯耕指出，此一工程委由高雄市政府工務局新建工程處辦理，主要工程內容為瀝青混凝土道路鋪設及施設排水系統、污水系統、寬頻管道、人行道、照明系統等，工期為320日曆天，預計於112年2月完工。

楊伯耕並指出，後續園區開發將進行第一棟大樓興建計畫，不僅可強化既有產業聚落產業發展，更可新增產業用地，發揮群聚效應，帶動園區整體發展，並提高在地就業機會。