美國蘋果公司日前發出2022年首場活動邀請函,不受烏俄戰爭影響,正如外傳將於美國時間3/8早上10點線上舉辦(台灣時間則於3/9凌晨2點),預錄地點在邀請函發表前,也已經被內部人員破梗,就在蘋果總部Apple Park內的賈伯斯劇院拍攝。主題定為「Peek performance」(超能揭秘),推測新產品大概會以效能、速度與顏色為主。越接近發表會網路訊息也跟著五花八門,《NOWnews今日新聞》一次統整目前的網路傳聞,整理出6大看點預測,幫大家先把重點畫好。
關注1:iPhone SE3,最便宜5G iPhone
這次最熱烈討論的就是第三代iPhone SE,觀察前2代iPhone SE的發表日期都落在春季,第一代iPhone SE在2016年3月發表,一直到2020年4月才有第二代iPhone,這次推出第三代的iPhone SE感覺也相當合情合理!
搜羅目前流傳的訊息,第三代iPhone SE 外型會和第二代差異不大,極有可能會延續iPhone 8的設計,採用4.7吋螢幕,並保留Touch ID,指紋解鎖對於看不到盡頭的防疫時代來說,算是非常實用。但處理器應該也會誠意十足的直接攻頂,配置A15晶片,與目前iPhone 13系列同規格,正式成為5G會員,市場預測售價會在399美元,約1萬1300元台幣,萬元出頭的定價,會是iPhone 5G規格裡面最好入手的機型。
關注2:iPad Air 5,首款 5G iPad
多家引用日媒根據中國供應鏈的消息,推測蘋果新款 iPad Air 5也會在本次的一同現身,但應該也不會有太大個改變,可能會延續iPad Air 4外觀,側邊電源鍵整合 Touch ID 設計,揚聲器從原本的2個升級至4個,並使用 A15 晶片,支援5G行動網路,使iPad Air 5成為蘋果首款提供5G機型的iPad,加入原彩閃光燈、前置鏡頭從700 萬像素升級到1200 萬畫素超廣角,支援 Center Stage 的新FaceTime鏡頭方便在視訊或是拍攝時自動追蹤人物並保持在螢幕正中央。
關注3:新Mac mini,高階處理器
邀請函上寫上「Peek performance」 似乎暗指會有強大性能的產品推出,目前網路上傳聞,Mac 產品線可能會端出Mac mini新菜色,更高階的 Mac mini ,核心處理器採用蘋果自家的Apple M1 Pro 和 M1 Max 晶片,取代舊有的 Intel Core 處理器,同時還能夠支援最高64GB的記憶體。外型則會延續四方型的設計,但材質上則有所突破,頂部改採「有機玻璃」具備反射鏡面效果,機身側邊為鋁金屬外殼,機身側邊會鋁金屬,I/O連接埠配置4 個 Thunderbolt 4 、MagSafe、兩個 USB-A、乙太網路孔以及 HDMI 插口。
關注4:MacBook Air 、MacBook Pro配置M2晶片
2020年11月發表自家第一款專為Mac筆電設計的M1晶片,正式告別Intel,在2021年10月再推M1 Pro 和 M1 Max 晶片,有傳聞M2 晶片也會登場,會再MacBook Pro、MacBook Air配置全新的晶片, M2 晶片同樣會採用 M1 相同八核心CPU,在速度和效率會提高,同時 GPU 也會改進,據了解 M2 晶片將會具備 9核心與10核心選項,比起 M1 更強大也是意料中的事。
關注5: iMac Pro登場,配置 M1 Pro 晶片
這次邀請函上有著彩色的蘋果LOGO,可能也在暗示與2021年配置M1晶片iMac有關,外型設計去年才大幅度的更新,以蘋果3年一改的潛規則之下,今年要讓iMac在外型上有大規模的突破機會不高,最有可能的還是改用更強大的處理器,讓效能更進階,且依舊會是七彩機殼。
關注6:iOS 15.4正式版,口罩解鎖開啟新人生
通常主要版本的作業系統更新才會引起關注,這次iOS 15.4因為終於提供「口罩Face ID解鎖」,在防疫世代之下成為民眾敲碗期待的亮點功能,很以可能會在春季發表會正式上線。《NOWnews今日新聞》之前也測試過iOS 15.4 Public Beta ,針對口罩Face ID解鎖實際測試,解鎖速度相當靈敏,甚至戴著安全帽都能秒解鎖,的確是相當方便,但目前僅限iPhone 13、12系列手機有支援此功能。
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這次最熱烈討論的就是第三代iPhone SE,觀察前2代iPhone SE的發表日期都落在春季,第一代iPhone SE在2016年3月發表,一直到2020年4月才有第二代iPhone,這次推出第三代的iPhone SE感覺也相當合情合理!
搜羅目前流傳的訊息,第三代iPhone SE 外型會和第二代差異不大,極有可能會延續iPhone 8的設計,採用4.7吋螢幕,並保留Touch ID,指紋解鎖對於看不到盡頭的防疫時代來說,算是非常實用。但處理器應該也會誠意十足的直接攻頂,配置A15晶片,與目前iPhone 13系列同規格,正式成為5G會員,市場預測售價會在399美元,約1萬1300元台幣,萬元出頭的定價,會是iPhone 5G規格裡面最好入手的機型。
關注2:iPad Air 5,首款 5G iPad
多家引用日媒根據中國供應鏈的消息,推測蘋果新款 iPad Air 5也會在本次的一同現身,但應該也不會有太大個改變,可能會延續iPad Air 4外觀,側邊電源鍵整合 Touch ID 設計,揚聲器從原本的2個升級至4個,並使用 A15 晶片,支援5G行動網路,使iPad Air 5成為蘋果首款提供5G機型的iPad,加入原彩閃光燈、前置鏡頭從700 萬像素升級到1200 萬畫素超廣角,支援 Center Stage 的新FaceTime鏡頭方便在視訊或是拍攝時自動追蹤人物並保持在螢幕正中央。
關注3:新Mac mini,高階處理器
邀請函上寫上「Peek performance」 似乎暗指會有強大性能的產品推出,目前網路上傳聞,Mac 產品線可能會端出Mac mini新菜色,更高階的 Mac mini ,核心處理器採用蘋果自家的Apple M1 Pro 和 M1 Max 晶片,取代舊有的 Intel Core 處理器,同時還能夠支援最高64GB的記憶體。外型則會延續四方型的設計,但材質上則有所突破,頂部改採「有機玻璃」具備反射鏡面效果,機身側邊為鋁金屬外殼,機身側邊會鋁金屬,I/O連接埠配置4 個 Thunderbolt 4 、MagSafe、兩個 USB-A、乙太網路孔以及 HDMI 插口。
關注4:MacBook Air 、MacBook Pro配置M2晶片
2020年11月發表自家第一款專為Mac筆電設計的M1晶片,正式告別Intel,在2021年10月再推M1 Pro 和 M1 Max 晶片,有傳聞M2 晶片也會登場,會再MacBook Pro、MacBook Air配置全新的晶片, M2 晶片同樣會採用 M1 相同八核心CPU,在速度和效率會提高,同時 GPU 也會改進,據了解 M2 晶片將會具備 9核心與10核心選項,比起 M1 更強大也是意料中的事。
關注5: iMac Pro登場,配置 M1 Pro 晶片
這次邀請函上有著彩色的蘋果LOGO,可能也在暗示與2021年配置M1晶片iMac有關,外型設計去年才大幅度的更新,以蘋果3年一改的潛規則之下,今年要讓iMac在外型上有大規模的突破機會不高,最有可能的還是改用更強大的處理器,讓效能更進階,且依舊會是七彩機殼。
關注6:iOS 15.4正式版,口罩解鎖開啟新人生
通常主要版本的作業系統更新才會引起關注,這次iOS 15.4因為終於提供「口罩Face ID解鎖」,在防疫世代之下成為民眾敲碗期待的亮點功能,很以可能會在春季發表會正式上線。《NOWnews今日新聞》之前也測試過iOS 15.4 Public Beta ,針對口罩Face ID解鎖實際測試,解鎖速度相當靈敏,甚至戴著安全帽都能秒解鎖,的確是相當方便,但目前僅限iPhone 13、12系列手機有支援此功能。