(中央社記者唐佩君布魯塞爾6日專電)歐洲聯盟將在下週公布「歐洲晶片法案」,目標至2030年歐洲晶片全球市占率倍增,確保歐洲半導體供應自主化,並避免半導體集中亞洲地區生產造成潛在的地緣政治風險。

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歐盟執行委員會(European Commission)主席范德賴恩(Ursula von der Leyen)今天表示,歐洲是世界半導體研究中心,在設備方面也處於領先,但現在歐洲需要加強生產,因此下週將公布「歐洲晶片法案」(European Chips Act)。

據了解,歐盟可能在2月8日公布「歐洲晶片法案」。

范德賴恩去年9月宣示,將制定晶片法案來推動區域建立新的半導體產業鏈,除將確保歐洲的供應安全無虞,同時替具開創性的歐洲科技業開發新市場。隨後她在11月進一步說明法案目標是至2030年歐洲晶片要從目前的全球市占率10%增至20%,而且生產技術最頂尖的晶片。

全球晶片荒導致汽車業、手機業、電子類產品都在搶晶片,繼美國國會參議院去年通過「美國創新暨競爭法案」(U.S. Innovation and Competition Act)後,歐洲也加快提出相關法案,以應對歐洲從晶片設計到產能下滑,以及過度依賴亞洲製晶片等問題。

歐盟負責內部市場業務的執委布雷頓(Thierry Breton)近期曾表示,這項法案的重點在確保歐盟自主供應安全,而非創造產業冠軍,因為當前全球主要晶片供應商位於中國周遭地區,存在嚴重地緣政治風險,一旦發生事端將癱瘓歐洲大多數工廠運作。

「歐洲晶片法案」預計將涵蓋研究、生產能力及國際合作,其中是否與台灣半導體大廠合作也受矚目。(編輯:林憬屏)1110206