仁武產業園區首建廠動土　天正國際10億擴廠

高市府推動產業園區緊緊緊！仁武產業園區前（2020）年11月動土、去年10月完成首批入區審查，獲准進駐的半導體設備大廠天正國際今（15）就舉行新廠動土儀式，預計投資10億元擴建半導體及Mini LED機台產線，導入全新AI與聯網技術，可望今年底完工投產。

通過入區審查不到三個月就積極動土建廠的天正國際總經理萬文財致詞時表示，天正成立迄今已32年，以被動元件後段封測、編帶、分選業務為主，多方面進行濾波器、高頻電感、LTCC跟半導體技術開發生產，最近更取得被動元件前段設備技術平行轉移，其中堆疊機、印刷機更是關鍵技術，因此迫切需要擴廠。

萬文財感性指出，身為仁武在地企業，優先選擇在地擴廠，感謝市長陳其邁上任半年內快速開發園區，同步讓園區建設與廠商建廠，使得天正獲首批核准設廠，能在家鄉建廠，培養照顧更多仁武鄉親。

陳其邁指出，受疫情影響全球供應鏈加速重組，仁武產業園區第一期48公頃產業用地招商爆滿，是規劃進駐廠商數量的4.8倍，供應鏈廠商幾乎到齊，讓產業生態系不斷茁壯，他相信天正國際的被動元件、半導體後端運送、檢測等專業技術都是全球領先，希望未來大家繼續團結打拼。

經發局長廖泰翔表示，天正國際深耕仁武多年，是半導體高雄隊的重要供應鏈，多家被動元件大廠均是天正客戶，這兩年將是高雄產業轉型的重要時刻，仁武產業園區以低汙染、高就業率、高投資額及可帶動產業轉型的企業優先招商，將扮演重要的推動引擎之一，加上基地緊鄰國道10號區位良好，未來將與高雄科學園區、楠梓科技產業園區及橋頭科學園區形成廊帶群聚效益，預計將創造242億元年產值，提供6,300個就業機會。

經發局指出，仁武產業園區可提供近48公頃產業用地，去年優先開發台糖14.9公頃土地，首波通過審查的包含天正國際、駐龍精密、成新科技、科力航太、元山科技、鋐昇實業、富迪斯、睿普工程、久鋒國際等9家企業，總投資額約42億元，完工投產後中長期可創造超過百億元產值、1,368個工作機會，今年起陸續交地建廠，未來將持續釋出用地並公告審查。

根據天正國際提報的投資規劃，仁武產業園區新廠將導入AI與聯網技術，機台則透過數據分析與判斷以利自動作業，預計投資約10億元，初期設備產值22.31億元，中長期計畫整體設備及半導體產品產值達100億元。