美國商務部為解決晶片荒,先前已要求全球半導體業者,需提供供應鏈相關資料。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)8日表示,她相信有關業者將在最後期限前,自願向商務部提交關鍵數據。

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根據《路透社》報導,雷蒙多在接受訪問時表示,過去2週,她曾致電給主要的晶片供應鏈廠商,包括台積電、三星和SK海力士,這些企業都向她承諾,將提供完整的資料流程,滿足商務部的需求。

雷蒙多說,到目前為止,這些企業都很配合,她對此也樂觀看待,但如果提供的數據不夠好,商務部亦不排除採取進一步行動。

今年9月,美國商務部提出要求,呼籲汽車製造商、晶片公司和其他公司提供相關訊息,以提高供應鏈的透明度,確定瓶頸所在並預測挑戰,同時將11月8日設為最後期限。

當時雷蒙多也提出警告,如果有必要,美國商務部將採取強制措施,以獲取所需數據。

而據台媒報導,台積電8日稱已提交晶片供應鏈資料,但強調仍致力於保障客戶資料機密,並未在回覆中披露任何客戶的特定資料。

疫情大流行讓包含美國在內的先進國家,意識到半導體產業的重要性,並明白不能太過倚賴由亞洲大廠生產晶片。雷蒙多近日也在芝加哥經濟俱樂部(Economic Club of Chicago)演說時表示,美國是半導體產業的先河,20年前,全球有近40%的晶片是由美國製造,今天卻銳減到僅剩12%。針對美國總統拜登所提出的經濟復甦計畫,當中520億美元有關半導體生產和研發,以及50億美元用於增加供應鏈彈性的資金,雷蒙多希望將其運用強化,產生規模達千億美元的效益。