全球半導體市場需求大，晶圓代工廠龍頭台積電總裁魏哲家在近日給客戶的信件中提到，台積電將計劃於未來3年內投資1000億美元（約新台幣2.85兆）擴充產能，並招募新血，在全球新建晶圓廠，以滿足客戶需求。
台積電表示，公司正處於成長幅度提高的時期，由於未來5G與高效能運算（HPC）產業將驅動各地對半導體技術的需求，加諸疫情大流行，進一步催化各個面向的數位化，為了因應市場需求，台積電預計在接下來3年投入1000億美元增加產能，以支持半導體技術的製造和研發。
業界近日流傳一封魏哲家寫給客戶的信，信中說明，儘管台積電在過去12個月中讓產能利用率超過100%，但仍無法完全滿足客戶要求，因此，台積電決定採取擴產、取消折讓價格等措施。魏哲家指出，台積電會在現有晶圓廠中擴充先進製程與成熟製程，並將同步建新廠，目前已有幾個新選址的晶圓廠，而台積電也正在招募大量的新員工，以及持續購買土地和設備。
魏哲家表示，新產能將會一定程度提高供給面的確定性，並有助於保護複雜的全球半導體供應鏈。他強調，台積電的使命與任務就是做全球最值得信任的技術與產能提供者，為了達到此目標，台積電需要應對當前先進製程的複雜度帶來的挑戰，擴產成熟製程所需要增加的新投資，還有材料成本的增加。
魏哲家指出，半導體的潛在巨大需求趨勢不斷成長，疫情的流行亦改變全球經濟體運行的面貌，包含人們工作、學習、溝通、娛樂和購物等面向，讓科技與半導體成為人們每日生活必不可缺的元素。
對於調漲代工價格，魏哲家說明，台積電將自2021年12月31日起，暫停晶圓價格的年度價格折讓，並為期4個季度。至於業界流傳的這封信件，台積電低調表示不評論代工價格問題，不過還是再次強調，會協助保護全球供應鏈對半導體的依賴，請客戶們對於未來的新產能建置保持耐心。