5G來臨，人才戰也已開打。台灣半導體產業包括IC設計、晶圓代工、IC封測表現優於全球，加上薪資優渥，一直穩居畢業生最想進入的前十大產業之一。根據人力銀行大數據分析發現，近2年789家半導體公司開出4353個職缺，曾「主動邀約」2.3萬名新鮮人，整體邀約前5大學校，依序為明新科大、成大、交大、台科大、中央，集中邀約電機電子、機械工程、資訊工程3大科系。
104人力銀行總經理黃于純表示，「求職者主動應徵」與「企業主動邀約」約6比4，分析半導體業三大職缺主動邀約新鮮人的學校及科系排行發現，製程規劃類職缺，首邀技職大學培育的實作型人才。工程研發類職缺，直接開挖「台成清交、台科大」，五校碩博士已成為半導體研發中心的強大人才庫。另外，校友人脈廣布科技業，學長姐群聚效應提升學弟妹職場能見度。
人力銀行指出，製程規劃類職缺包括生產技術與製程工程師、半導體設備工程師、生產設備工程師等，負責管理並改善生產製程，實作性高，需求人數也多。企業「取量」廣邀明新科技大學、虎尾科技大學、南台科技大學、成功大學、台灣科技大學，技職體系常見的產學合作，畢業生踏出校門前即已具備實作力，畢業後「整批輸出」直接轉為正職員工。邀約科系從熱門的電機電子、機械系，擴及光電、材料、化學、物理等，學歷夜以大學畢業生為主，占58%。
AI、5G、物聯網等新興領域正為半導體產業帶來充分的機會，研發及軟體工程已是半導體產業急欲延攬的關鍵人才。人力銀行分析，半導體業曾主動邀約畢業生的職缺中，24%是「工程研發類人員」，75%集中邀約碩博士，邀約前5校分別為交大、成大、清大、台大、台科大。「軟體/工程類人員」占12%，包括演算法開發工程師、軟韌體設計工程師、BIOS工程師等，84%邀約碩博士，除了成大、交大、清大、台科大之外，中央大學也擠進前5名。
另外，人力銀行分析，最近十年曾在半導體工作的求職者畢業自哪些學校，整體排行以明新科技大學、成功大學、交通大學最多。若按職缺，「製程規劃類」工程師、以及「操作∕技術類」和「維修∕技術服務類」等第一線技術人力，以明新科技大學居首。而「工程研發類」、「軟體∕工程類」等研發人才則以交大、成大校友居多。半導體工作者的畢業學校分布，完全吻合企業主動邀約畢業生的分布，學長姐入職表現已直接提升學弟妹的職場能見度。
