再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體 (8028-TW) 今 (20) 日召開法說,董事長楊敏聰表示,市場不確定因素多,仍保守看明年產業景氣,特別是功率半導體領域,看下半年景氣能否有機會回溫,但預期昇陽半明年營運仍可持續成長,表現將優於其他公司。

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展望明年,楊敏聰表示,從目前大環境狀況來看,對明年產業景氣仍保守看待,在市場不確定因素排除前,明年上半年還是保守,特別是功率半導體領域,觀望下半年景氣能否有機會回溫。

昇陽半強調,雖對明年產業景氣保守,但從公司角度來看,明年整體營運成長表現,還是較台灣多數公司好,並引用晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 董事長劉德音日前所言,「明年半導體景氣不會好,但台積電應該會不錯」,兩者思考邏輯相同。

對於 IGBT 車用需求方面,昇陽半表示,目前已有 2、3 個客戶,但真正放量得待 2021 年,且初期量不會太大,對獲利貢獻不明顯。

昇陽半董事會先前已通過 14.14 億元資本支出預算案,較今年的 7 億元倍增,其中三分之二用於擴大再生晶圓產能,三分之一投入研發 IGBT 等功率元件相關產品,昇陽半表示,主要是看好 2018 至 2019 年間、及 2019 至 2020 年間,再生晶圓需求都將維持不錯的成長幅度,才決定啟動擴產。

目前昇陽半晶圓再生 12 吋月產能 23 至 24 萬片、8 吋月產能 7 萬片,昇陽半表示,明年主要擴產將在 12 吋,目標達到 30 萬片,新產能預計明年第 3 季開出。晶圓薄化月產能 7 至 8 萬片,明年將小幅擴增約 1 成產能。

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