手機為各類消費性電子產品中比重最大的產業，而手機對於需求 PCB 的需求，也最能左右 PCB 產業的發展前景。
目前手機市場已漸漸進入飽合，因此手機各手機品牌廠的成長方式，剩下瓜分彼此之間的市占。以 2019 年上半年的智慧手機市場來看，根據 IDC 公佈的數據顯示，全球智慧手機出貨量達 3.33 億支，年減 2.3%，其中，三星、華為、蘋果分別以 22.7%、17.6%、10.1% 的市占率排名在前三名。
（資料來源: IDC）
（資料來源: Strategy Analytics）
（資料來源: Prismark）
目前，FPC 在中國市場規模已成長至人民幣 316 億元，預計到 2021 年，中國 FPC 市 場有機會達到人民幣 516 億元，年複合成長率達 10%。
現今主流中國品牌的智慧型手機 FPC 使用量在 10 片～15 片，反觀 iPhone X 的用量則高達 20 片～22 片。由此可見，中國智慧手機在 FPC 的使用量仍有很大的提升空間。同時，FPC 單個價值量已達到 10 美金，金額仍在不斷攀升。
智慧手機中大量使用 FPC 用於零組件和主機板之間的連接，如顯示模組、指紋模組、鏡頭模組、天線、振動器等等。隨著指紋辨識的滲透、鏡頭由雙鏡頭走向三鏡頭，及 OLED 的運用，FPC 的使用量將會持續增加。
PCB 最高工藝：SLP
智慧型手機從 4G LTE 一路發展到 5G，Massive MIMO 天線配置日益複雜，也使得射頻前端在 5G 智慧型手機內佔據更多空間。此外，5G 系統處理的資料數量將成幾何式成長，這對電池容量要求也會提升，這意味著 PCB 和其他電子零組件必須被壓縮以更高密度、更小型化的形式完成封裝。
而這個演化推動 PCB HDI 技術走向更薄、更小、更複雜的工藝。以最近期的手機設計來看，對最小線寬 / 線距的要求從前幾代的 50μm 降至目前的 30μm，這催生出類似載板 （SLP） 的工藝技術。
帶領這項技術風潮就是 Apple，從 iPhone 8 及 iPhone X 開始，iPhone 採用線寬線距更小的 SLP 技術，引領 HDI 市場朝向類載板發展。
雖然目前 SLP 市場過度依賴高階智慧手機的成長，特別是蘋果 iPhone 和三星 Galaxy 系列。但在 2019 年 3 月，華為推出搭載 SLP 技術的「P30 Pro」後，預計未來在全球各手機大廠跟進採用下，SLP 技術將可持續成長至 2024 年。
此外，隨著採用 SLP 的領導 OEM 廠商不斷增加，手機製造商正計畫在智慧手錶和平板等其他消費電子產品中採用 SLP，這也將明顯帶動 SLP 市場成長。
（資料來源: yole） 全球手機 PCB 工藝產值比重
從生產技術方面看，SLP 技術目前由台灣、韓國和日本主導。而日本 Meiko 和臻鼎等公司正向越南和中國擴建 SLP 生產線。隨著主要國家技術轉移，中國 PCB 廠也將逐漸掌握 SLP 技術訣竅。
由於 5G 採用的頻率更高，因此需要更嚴格的阻抗控制。如果沒有透過極為精密的方式 成形，HDI 更纖薄的線路可能增加信號衰減的風險，降低資料傳輸完整性。目前 PCB 製造商主要透過 MSAP 製造來解決此問題。 現今的線寬 / 間距要求已降至 30/30µm，預計會進一步降至 25/25µm，甚至 20/20µm。而 MSAP 製程能夠完全支援這些需求。
同時，MSAP 製程的 SLP 價值是高階 Anylayer 的兩倍以上，可為相關廠商帶來豐厚的利潤。
與過去相比，先進載板市場已發生巨大的變化。高密度扇出 （HDFO） 技術的發展及 IC 載板尺寸的不斷縮減將減少載板的需求量。但儘管以數量來看，未來 PCB 市場不會出現過於明顯的成長，但新技術所帶來的附加值將是推升 PCB 產值的主要力量。
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- 創新有限：智慧手機硬體的創新速度追不上智慧手機價格上漲幅度，導致消費者對於高階機種興趣不高。
- 壽命變長：智慧手機的軟體系統不斷加強，各大品牌廠又定期對系統進行改良和升級，使得手機的使用壽命變長。
- 觀望 5G：由於各大品牌廠都在佈局 5G，搶佔先機，但電信硬體建設仍不足，導致消費者仍在觀望狀態。
目前，FPC 在中國市場規模已成長至人民幣 316 億元，預計到 2021 年，中國 FPC 市 場有機會達到人民幣 516 億元，年複合成長率達 10%。
現今主流中國品牌的智慧型手機 FPC 使用量在 10 片～15 片，反觀 iPhone X 的用量則高達 20 片～22 片。由此可見，中國智慧手機在 FPC 的使用量仍有很大的提升空間。同時，FPC 單個價值量已達到 10 美金，金額仍在不斷攀升。
智慧手機中大量使用 FPC 用於零組件和主機板之間的連接，如顯示模組、指紋模組、鏡頭模組、天線、振動器等等。隨著指紋辨識的滲透、鏡頭由雙鏡頭走向三鏡頭，及 OLED 的運用，FPC 的使用量將會持續增加。
PCB 最高工藝：SLP
智慧型手機從 4G LTE 一路發展到 5G，Massive MIMO 天線配置日益複雜，也使得射頻前端在 5G 智慧型手機內佔據更多空間。此外，5G 系統處理的資料數量將成幾何式成長，這對電池容量要求也會提升，這意味著 PCB 和其他電子零組件必須被壓縮以更高密度、更小型化的形式完成封裝。
而這個演化推動 PCB HDI 技術走向更薄、更小、更複雜的工藝。以最近期的手機設計來看，對最小線寬 / 線距的要求從前幾代的 50μm 降至目前的 30μm，這催生出類似載板 （SLP） 的工藝技術。
帶領這項技術風潮就是 Apple，從 iPhone 8 及 iPhone X 開始，iPhone 採用線寬線距更小的 SLP 技術，引領 HDI 市場朝向類載板發展。
雖然目前 SLP 市場過度依賴高階智慧手機的成長，特別是蘋果 iPhone 和三星 Galaxy 系列。但在 2019 年 3 月，華為推出搭載 SLP 技術的「P30 Pro」後，預計未來在全球各手機大廠跟進採用下，SLP 技術將可持續成長至 2024 年。
此外，隨著採用 SLP 的領導 OEM 廠商不斷增加，手機製造商正計畫在智慧手錶和平板等其他消費電子產品中採用 SLP，這也將明顯帶動 SLP 市場成長。
從生產技術方面看，SLP 技術目前由台灣、韓國和日本主導。而日本 Meiko 和臻鼎等公司正向越南和中國擴建 SLP 生產線。隨著主要國家技術轉移，中國 PCB 廠也將逐漸掌握 SLP 技術訣竅。
由於 5G 採用的頻率更高，因此需要更嚴格的阻抗控制。如果沒有透過極為精密的方式 成形，HDI 更纖薄的線路可能增加信號衰減的風險，降低資料傳輸完整性。目前 PCB 製造商主要透過 MSAP 製造來解決此問題。 現今的線寬 / 間距要求已降至 30/30µm，預計會進一步降至 25/25µm，甚至 20/20µm。而 MSAP 製程能夠完全支援這些需求。
同時，MSAP 製程的 SLP 價值是高階 Anylayer 的兩倍以上，可為相關廠商帶來豐厚的利潤。
與過去相比，先進載板市場已發生巨大的變化。高密度扇出 （HDFO） 技術的發展及 IC 載板尺寸的不斷縮減將減少載板的需求量。但儘管以數量來看，未來 PCB 市場不會出現過於明顯的成長，但新技術所帶來的附加值將是推升 PCB 產值的主要力量。
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