根據陸媒報導指出，中國國家集成電路產業投資基金二期 （大基金二期） 的募資工作已經完成，規模在人民幣 2000 億元左右，意味著中國半導體產業將可取得新一波充沛的金援。
消息指出，「大基金二期」主要會投入半導體下游的終端應用企業、設計材料設備等，這對整個半導體產業鏈將形成新的刺激。
「大基金二期」籌資規模超過第一期，實際募資金額達到人民幣 2000 億元左右。官方依照 1∶3 的比率計算，可以帶動民間投資資金規模約在人民幣 6000 億元。
不過以第一期實際投入情況來看，第一期所帶動相關的新增社會融資（含股權融資、企業債券、銀行、信託及其他金融機構貸款）約達人民幣 5000 億元，因此依照基金實際出資金額計算，該比例高達 1:5。
該筆基金自第一期成立以來，主要是將國家級戰略和市場機制相結合，資金運用於對半導體產業的投資，以充分發揮中國政府對半導體產業發展的引導和支援。
目前「大基金一期」對重點半導體領域的覆蓋率達到 40% 左右，基金剩餘可用投資資金已不足人民幣 200 億元，投資項目中涉及記憶體（包括長江存儲增資和 DRAM 投資）、光刻機、CPU、FPGA 等重點產業。
（資料來源: 廣發證券） 「大基金一期」投資分布
如蘋果產品提升整個手機供應鏈的水準，或者華為為保證自身供應體系的穩定，推動「備胎計劃」過程中，必然會加強與上游本土晶片等企業合作，引導晶片產能發展。
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「大基金二期」籌資規模超過第一期，實際募資金額達到人民幣 2000 億元左右。官方依照 1∶3 的比率計算，可以帶動民間投資資金規模約在人民幣 6000 億元。
不過以第一期實際投入情況來看，第一期所帶動相關的新增社會融資（含股權融資、企業債券、銀行、信託及其他金融機構貸款）約達人民幣 5000 億元，因此依照基金實際出資金額計算，該比例高達 1:5。
該筆基金自第一期成立以來，主要是將國家級戰略和市場機制相結合，資金運用於對半導體產業的投資，以充分發揮中國政府對半導體產業發展的引導和支援。
目前「大基金一期」對重點半導體領域的覆蓋率達到 40% 左右，基金剩餘可用投資資金已不足人民幣 200 億元，投資項目中涉及記憶體（包括長江存儲增資和 DRAM 投資）、光刻機、CPU、FPGA 等重點產業。
如蘋果產品提升整個手機供應鏈的水準，或者華為為保證自身供應體系的穩定，推動「備胎計劃」過程中，必然會加強與上游本土晶片等企業合作，引導晶片產能發展。
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