國際半導體產業協會 SEMI 公布最新全球半導體材料市場報告 (SEMI Materials Market Data Subscription),數據顯示,2018 年全球半導體材料市場成長 10.6%,推升半導體材料營收至 519 億美元新高,超越 2011 年創下的 471 億美元前波高點,其中,台灣已連續 9 年成為全最大材料消費地區,總金額達 114 億美元,韓國則緊追在後成為第 2 名。

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SEMI 統計,去年半導體材料營收刷新紀錄,根據世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 調查顯示,2017 年全球晶片市場營收 4122 億美元的歷史新紀錄,也被 2018 年 4688 億美元新高超越。

SEMI 指出,2018 年晶圓製造材料與封裝材料營收,分別達到 322 億美元和 197 億美元,較前年增加 15.9% 和 3.0%。

其中,台灣因擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連 9 年為全球最大半導體材料消費地區,總金額達 114 億美元。韓國排名上升至第 2 位,中國大陸則落至第三。

其中,南韓、歐洲、台灣與中國大陸的材料市場,營收成長力道最強勁,北美、其他地區 (Rest of World; ROW,包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場) 與日本,則是個位數成長。



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