SEMI（國際半導體產業協會）發表2019年第一季全球晶圓廠預測報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至530億美元，但強調隨著行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，預估到了2020年將強勁復甦27%達670億美元，並締造新高紀綠。
SEMI旗下產業研究與統計事業群（Industry & Statistics Group）指出，受到記憶體產業衰退影響，已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景，即將在2019年告一段落。過去兩年間，記憶體占年度所有設備支出比重約為55%，但2019年將下探45%，但強調2020年會再回升到55%。
SEMI檢視每半年的晶圓廠設備支出趨勢圖後可以看出，由於2018下半年起記憶體庫存的增加以及終端需求疲軟，導致2018下半年DRAM和NAND（3D NAND）相關支出開始修正，進而拖累記憶體支出下滑14%。這股下滑趨勢將延續到2019年上半年，屆時記憶體支出將下滑36%，但預計到下半年相關支出可望反彈35%。
儘管2019年下半市場可望鹹魚翻身，但報告認為2019年全年記憶體支出仍將較2018年下滑30%。SEMI指出，晶圓代工是晶圓廠設備支出的第二大項目，過去兩年間，每年占整體支出比重約在25%到30%之間，預期2019和2020年的比重將持穩在30%左右。
SEMI表示，雖然晶圓代工設備支出的波動程度通常小於記憶體部門，面對市場變化還是無法完全免役。舉例來說，記憶體部門開始衰退之後，2018年下半晶圓代工設備支出也比上半年下滑13%。
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SEMI檢視每半年的晶圓廠設備支出趨勢圖後可以看出，由於2018下半年起記憶體庫存的增加以及終端需求疲軟，導致2018下半年DRAM和NAND（3D NAND）相關支出開始修正，進而拖累記憶體支出下滑14%。這股下滑趨勢將延續到2019年上半年，屆時記憶體支出將下滑36%，但預計到下半年相關支出可望反彈35%。
儘管2019年下半市場可望鹹魚翻身，但報告認為2019年全年記憶體支出仍將較2018年下滑30%。SEMI指出，晶圓代工是晶圓廠設備支出的第二大項目，過去兩年間，每年占整體支出比重約在25%到30%之間，預期2019和2020年的比重將持穩在30%左右。
SEMI表示，雖然晶圓代工設備支出的波動程度通常小於記憶體部門，面對市場變化還是無法完全免役。舉例來說，記憶體部門開始衰退之後，2018年下半晶圓代工設備支出也比上半年下滑13%。
