今年晶圓廠設備支出金額估衰退14% 明年可望再創新高

國際半導體產業協會 （SEMI） 公布最新統計，預期今年整體晶圓廠設備支出金額，受到記憶體需求降溫影響，估達 530 億美元，較去年衰退 14%，不過明年需求可望復甦，整體半導體設備支出金額，估達 670 億美元，年增 27%，將再創下歷史新高。

SEMI 指出，過去 2 年，記憶體市場需求成長，帶動設備相關投資金額增加，占整體半導體設備市場投資金額，比重達 55%，SEMI 預期，今年記憶體相關晶圓廠設備金額比重，估將降到 45%，不過明年可望彈升，比重將重回 55%。

SEMI 統計，今年上半年，邏輯晶圓廠設備金額，將較去年下半年成長 1%，但記憶體估將減少 36%，而下半年，邏輯晶圓與記憶體晶圓廠的設備投資金額，都將較上半年回升，估成長率分別達 35% 與 35%，明年上半年邏輯晶圓廠投資金額也將持續成長，估增 5%，記憶體估增 26%，整體需求穩定向上。

SEMI 指出，去年下半年記憶體包含 DRAM 與 FLASH 產業，都面臨高庫存與需求降溫雙重壓力影響，相關晶圓廠設備支出金額明顯下滑，整體趨勢延續至今年上半年，上半年記憶體相關需求金額持續下滑，但下半年就可見到復甦，不過整體今年記憶體相關設備支出金額，仍估較去年衰退 30%。

邏輯晶圓代工的部分，過去 2 年市場占有率比重約在 25-30%，今、明年比重將穩定在 30% 左右水準。

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