聯發科在世界移動通信大會（MWC 2019），展示第一款5G數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備，搶得在5G世代首發的關鍵先機。
聯發科表示，於MWC會上展示5G數據機晶片M70在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率，以及用於5G天線陣列的毫米波空中傳輸測試，目前正積極與客戶、網路運營商和技術供應商密切合作，加快5G部署，並推動其終端產品在2020年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。
聯發科指出，5G數據機晶片Helio M70是聯發科技全新的5G解決方案，在sub-6GHz實證測試環境下的傳輸速率高達 4.2 Gbps，是業界最快速的。同時也積極與網路運營商、設備製造商和供應商合作，如芬蘭諾基亞（Nokia）、日本NTT DoCoMo、中國移動等共同推進5G技術的發展。
另外，聯發科於會場展出的MT2625是一款超低功耗、符合3GPP Release-14的NB-IoT平臺，支援各種家居、市政、工業或移動應用。省電模式下僅有3μA，極小的耗電量，僅靠電池就可實現長時間的通訊，超低功耗亦可大幅延長設備電池的使用時間。MT2625為全球首顆可在高速公路時速120公里之下正常使用的晶片組。
同時，它在-40°C 到 +85°C，從冬季的西伯利亞到日曬之下的車內高溫環境下都可以正常運作。MT2625訊號涵蓋率高的廣覆蓋特性，使之在4G、3G、2G都連不到的地下室或深山裡，一樣可以使用。
除5G之外，MWC 現場也展出Helio P90系統單晶片，搭載全新超強AI引擎APU 2.0，讓AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級AI算力，是目前業界用於智慧手機的最強大AI晶片組之一，運算性能高達1165 GMAC，領先業界水準。
5G能讓消費者以超快的速度連接至雲端，而終端AI算力在消費者即時的AI體驗方面發揮了重要作用。聯發科終端AI硬體處理解決方案和全面軟體工具所構建的生態系統，正在為智慧家居、可穿戴設備、智慧手機、自動駕駛車輛和其它互聯設備提供AI動力。
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聯發科指出，5G數據機晶片Helio M70是聯發科技全新的5G解決方案，在sub-6GHz實證測試環境下的傳輸速率高達 4.2 Gbps，是業界最快速的。同時也積極與網路運營商、設備製造商和供應商合作，如芬蘭諾基亞（Nokia）、日本NTT DoCoMo、中國移動等共同推進5G技術的發展。
另外，聯發科於會場展出的MT2625是一款超低功耗、符合3GPP Release-14的NB-IoT平臺，支援各種家居、市政、工業或移動應用。省電模式下僅有3μA，極小的耗電量，僅靠電池就可實現長時間的通訊，超低功耗亦可大幅延長設備電池的使用時間。MT2625為全球首顆可在高速公路時速120公里之下正常使用的晶片組。
同時，它在-40°C 到 +85°C，從冬季的西伯利亞到日曬之下的車內高溫環境下都可以正常運作。MT2625訊號涵蓋率高的廣覆蓋特性，使之在4G、3G、2G都連不到的地下室或深山裡，一樣可以使用。
除5G之外，MWC 現場也展出Helio P90系統單晶片，搭載全新超強AI引擎APU 2.0，讓AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級AI算力，是目前業界用於智慧手機的最強大AI晶片組之一，運算性能高達1165 GMAC，領先業界水準。
5G能讓消費者以超快的速度連接至雲端，而終端AI算力在消費者即時的AI體驗方面發揮了重要作用。聯發科終端AI硬體處理解決方案和全面軟體工具所構建的生態系統，正在為智慧家居、可穿戴設備、智慧手機、自動駕駛車輛和其它互聯設備提供AI動力。
