國際半導體產業協會 （SEMI） 今 （22） 日公布 1 月北美半導體設備商出貨金額，受到手機市場需求疲軟，加上庫存水位高使設備投資減緩影響，出貨金額滑落至 18.9 億美元，月減 10.5%，年減 20.8%，創近 2 年新低。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，造成 1 月北美半導體設備商出貨額下滑的主要原因，在於智慧手機市場需求疲軟，及高庫存水位削弱資本設備投資，尤以記憶體供應商情況最為明顯。
對於今年半導體產業展望，SEMI 產業分析總監曾瑞榆日前指出，記憶體資本支出預估將下修 2 至 3 成，進入較大修正期。而受終端產品需求疲弱影響，DRAM 主要供應商紛紛放緩新增產能腳步，以期減緩價格跌勢。
市占最大的三星半導體今年 DRAM 投資額約 80 億美元，投片計畫是近年來最保守的一次；SK 海力士今年 DRAM 投資金額也降低至約 55 億美元；美光也宣布下修資本支出至約 30 億美元。國內大廠南亞科 （2408-TW） 今年資本支出也較去年的 204 億元縮減 5 成，估減少至 100 億元左右。
晶圓代工方面，受惠強勁 7 奈米技術驅動，半導體製造資本支出今年呈現持穩態勢，由於台積電 （2330-TW） 持續投資先進製程，預期今年成長幅度會最大，達 20 個百分點，以晶圓代工及邏輯投資為主；成熟製程今年預期將出現下修情況。
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對於今年半導體產業展望，SEMI 產業分析總監曾瑞榆日前指出，記憶體資本支出預估將下修 2 至 3 成，進入較大修正期。而受終端產品需求疲弱影響，DRAM 主要供應商紛紛放緩新增產能腳步，以期減緩價格跌勢。
市占最大的三星半導體今年 DRAM 投資額約 80 億美元，投片計畫是近年來最保守的一次；SK 海力士今年 DRAM 投資金額也降低至約 55 億美元；美光也宣布下修資本支出至約 30 億美元。國內大廠南亞科 （2408-TW） 今年資本支出也較去年的 204 億元縮減 5 成，估減少至 100 億元左右。
晶圓代工方面，受惠強勁 7 奈米技術驅動，半導體製造資本支出今年呈現持穩態勢，由於台積電 （2330-TW） 持續投資先進製程，預期今年成長幅度會最大，達 20 個百分點，以晶圓代工及邏輯投資為主；成熟製程今年預期將出現下修情況。
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