三星此次發表會一口氣推出 5 款新機，法人指出，折疊螢幕、支援 5G、屏下指紋辨識、3 鏡頭等特色設計是此次亮點，預料將可帶動概念股包括軸承、觸控、光學、散熱、IC 設計、網通等族群表現。
三星推出首款折疊螢幕手機 Galaxy Fold，為手機設計寫下新的一頁，法人看好未來將有更多手機將採用折疊式設計，軸承樞紐將直接受惠，相關概念股包括新日興 （3376-TW）、信錦（1582-TW）、兆利（3548-TW） 等。
另外，此次三星此次新機鏡頭數明顯增加，Galaxy Fold 共搭載 6 組攝影鏡頭，包含 4.6 吋螢幕上 1 組，7.6 吋 2 組，機身背面 3 組，Galaxy S10 + 擁有雙視訊鏡頭及 3 後鏡頭，Galaxy S10 也有採用 3 組後鏡頭的設計。
鏡頭數量增加，也可帶旺台廠光學供應鏈大立光 （3008-TW）、玉晶光（3406-TW） 等，其中大立光執行長林恩平先前就曾透露，多鏡頭模組已出貨給韓系手機客戶，加上進一步切入手機屏下指紋辨識鏡頭領域，營運可望顯著受惠。
而今年 Galxay S10 系列全面採用屏下指紋辨識，也被視為趨勢之一，除觸控面板族群 GIS-KY（6456-TW）、TPK-KY（3673-TW）等需求看俏外，觸控 IC 神盾 （6462-TW） 也可受惠。
另外，三星因應 5G 商轉，除 Galaxy Fold 將有 5G 版本外，也推出支援 5G 的 Galaxy S10 5G，相關概念股除 PA 族群的全新 （2455-TW）、穩懋（3105-TW）、宏捷科（8086-TW） 外，還有光通訊族群聯亞 （3081-TW）、聯鈞（3450-TW）、華星光（4979-TW） 等。
至於在 5G 晶片發展上，國內大廠聯發科 （2454-TW） 已推出 5G 數據機晶片 M70，最快今年底前推出 5G 整合型晶片 （SOC），內部預計都將採 7 奈米製程生產，市場更傳出可能可打入美系手機品牌廠供應鏈，有望擠身一線手機供應鏈。
而在折疊以及 5G 手機發展下，高功率要求將帶動更高的散熱需求，其中雙鴻 （3324-TW） 屢傳接獲三星訂單，將成主要受惠者，而接下來預計陸系大廠華為、中興也將推出 5G 手機迎戰三星，除了雙鴻外，相關如超眾 （6230-TW）、泰碩（3338-TW） 等也將受惠。
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另外，此次三星此次新機鏡頭數明顯增加，Galaxy Fold 共搭載 6 組攝影鏡頭，包含 4.6 吋螢幕上 1 組，7.6 吋 2 組，機身背面 3 組，Galaxy S10 + 擁有雙視訊鏡頭及 3 後鏡頭，Galaxy S10 也有採用 3 組後鏡頭的設計。
鏡頭數量增加，也可帶旺台廠光學供應鏈大立光 （3008-TW）、玉晶光（3406-TW） 等，其中大立光執行長林恩平先前就曾透露，多鏡頭模組已出貨給韓系手機客戶，加上進一步切入手機屏下指紋辨識鏡頭領域，營運可望顯著受惠。
而今年 Galxay S10 系列全面採用屏下指紋辨識，也被視為趨勢之一，除觸控面板族群 GIS-KY（6456-TW）、TPK-KY（3673-TW）等需求看俏外，觸控 IC 神盾 （6462-TW） 也可受惠。
另外，三星因應 5G 商轉，除 Galaxy Fold 將有 5G 版本外，也推出支援 5G 的 Galaxy S10 5G，相關概念股除 PA 族群的全新 （2455-TW）、穩懋（3105-TW）、宏捷科（8086-TW） 外，還有光通訊族群聯亞 （3081-TW）、聯鈞（3450-TW）、華星光（4979-TW） 等。
至於在 5G 晶片發展上，國內大廠聯發科 （2454-TW） 已推出 5G 數據機晶片 M70，最快今年底前推出 5G 整合型晶片 （SOC），內部預計都將採 7 奈米製程生產，市場更傳出可能可打入美系手機品牌廠供應鏈，有望擠身一線手機供應鏈。
而在折疊以及 5G 手機發展下，高功率要求將帶動更高的散熱需求，其中雙鴻 （3324-TW） 屢傳接獲三星訂單，將成主要受惠者，而接下來預計陸系大廠華為、中興也將推出 5G 手機迎戰三星，除了雙鴻外，相關如超眾 （6230-TW）、泰碩（3338-TW） 等也將受惠。
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