晶圓測試卡大廠精測 （6510-TW） 總經理黃水可今 （14） 日表示，目前適逢 4G 與 5G 世代交替前夕，庫存去化速度慢，對今年營運保守看待，若庫存可順利去化，第 2 季營運可望順勢回升，整體而言，今年 AP 營收將會下降，其他探針卡新品營收占比則會提升。法人估精測第 1 季營收季減幅度可能達 15-20%，全年營收將出現歷年來首次下滑。
展望今年，黃水可表示，以往年情況來看，第 1 季與第 4 季通常為相對淡季，由於目前適逢 4G 與 5G 世代交替前夕，庫存去化速度減緩，若庫存可順利去化完成，第 2 季營運可望順勢回升，但目前受到大環境影響，第 2 季市況仍不明朗。
法人預估，精測今年第 1 季營收季減幅度可能達 15-20%，可望為今年營運谷底，不過，受到整體大環境氛圍影響，精測對今年營運保守看待，法人認為，今年其全年營收可能出現歷年來首次下滑。
從產品組合來看，黃水可指出，去年 AP（手機應用處理器） 營收占比達 65%，今年比重將會下降，其他探針卡新品營收占比則會提升，由 GPU（繪圖處理器）、RF（射頻）、PMIC（電源管理晶片）、ASIC（特殊應用晶片）、網通等產品帶動成長，待客戶導入量產後，將可降低大環境對營運的影響，也藉此擴大在探針卡市場的市佔率。
目前精測探針卡仍以 AP 和 ASIC 為主，近期 RFIC、PMIC、網通等探針卡陸續通過驗證，TDDI（整合顯示與觸控晶片） 也進入驗證程序，精測運用以往 AP 探針卡的經驗，橫向展開全面性發展各式探針卡，將可因應 AP 趨緩的風險。
談及 5G 推進進度，黃水可指出，目前正處於 4G 與 5G 跨世代交替前夕，終端需求勢必會下修，明年 5G 手機預估不會超過 5000 萬支，到 2021 年才可望達到 2 至 3 億支規模，且短時間內其他產業無法彌補手機需求缺口，因此對今年市況非常保守看待，認為今年包括面板、電源、機殼等手機應用零組件營運將會很辛苦。
華為近期有意要求台灣供應鏈赴中國設廠，業界人士指出，華為也盼精測能擴大在中國的投資，將部份產能轉移至中國。對此，黃水可表示，考量大環境因素，核心技術等研發相關領域仍會在台灣進行，若要轉移產線至中國，也會選擇組裝、維修與測試等製程。
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法人預估，精測今年第 1 季營收季減幅度可能達 15-20%，可望為今年營運谷底，不過，受到整體大環境氛圍影響，精測對今年營運保守看待，法人認為，今年其全年營收可能出現歷年來首次下滑。
從產品組合來看，黃水可指出，去年 AP（手機應用處理器） 營收占比達 65%，今年比重將會下降，其他探針卡新品營收占比則會提升，由 GPU（繪圖處理器）、RF（射頻）、PMIC（電源管理晶片）、ASIC（特殊應用晶片）、網通等產品帶動成長，待客戶導入量產後，將可降低大環境對營運的影響，也藉此擴大在探針卡市場的市佔率。
目前精測探針卡仍以 AP 和 ASIC 為主，近期 RFIC、PMIC、網通等探針卡陸續通過驗證，TDDI（整合顯示與觸控晶片） 也進入驗證程序，精測運用以往 AP 探針卡的經驗，橫向展開全面性發展各式探針卡，將可因應 AP 趨緩的風險。
談及 5G 推進進度，黃水可指出，目前正處於 4G 與 5G 跨世代交替前夕，終端需求勢必會下修，明年 5G 手機預估不會超過 5000 萬支，到 2021 年才可望達到 2 至 3 億支規模，且短時間內其他產業無法彌補手機需求缺口，因此對今年市況非常保守看待，認為今年包括面板、電源、機殼等手機應用零組件營運將會很辛苦。
華為近期有意要求台灣供應鏈赴中國設廠，業界人士指出，華為也盼精測能擴大在中國的投資，將部份產能轉移至中國。對此，黃水可表示，考量大環境因素，核心技術等研發相關領域仍會在台灣進行，若要轉移產線至中國，也會選擇組裝、維修與測試等製程。
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