5G 世代掀起一波新的科技革命，如果說 2G 到 3G 帶來的是由基本類比通訊跨向個人數位應用，那麼 4G 邁入 5G 則是將更多場景串接相連，因此 5G 已不只是考慮人與人之間的連結，而是將人與物、物與物全數串連起來。
通訊技術進入 5G 時代，在頻寬、延時、同步等技術出現全面性的提升，也帶動無線通訊模組技術升級。
無線通訊模組主要分為射頻前端模組 （RFFEM）、射頻收發模組、以及基頻訊號處理器三部分。其中，射頻前端模組主要是讓訊號在不同頻率下進行收發。
以產品產值來看，4G 世代射頻前端模組平均成本 （全頻段） 約 10 美元，4.5G 則約 18 美元，市場預估 5G 將超過 50 美元。而根據 Yole 資料顯示，2017 年手機射頻前端市場規模 150 億美元，預計 2023 年將達到 352 億美元，年複合成長率為 14%。
射頻元件解析
射頻前端模組的主要包括功率放大器 （PA）、雙工器 （Duplexer）、射頻開關 （Switch）、濾波器 （Filter）、低噪放大器 （LNA） 等元件。
圖: 華為 
圖: 華泰證券
圖: 鉅亨網彙整。
射頻濾波器包括聲表面濾波器 （SAW）、體聲波濾波器 （BAW）、MEMS 濾波器、IPD 等。其中，SAW 和 BAW 濾波器是目前手機應用的主流。
全球 SAW 濾波器市場比重前五大的廠商分別為村田 （47%）、TDK （21%）、太陽誘電 （14%）、Skyworks （9%）、Qorvo （4%），前五大合計比重高達 95%，形成寡占市場。而中國 SAW 濾波器的廠商有麥捷科技、德清華瑩 （信維通信入股） 和好達電子等。
圖: 鉅亨網彙整製表。
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手機頻段持續增加，PA 的數量也隨之增加。4G 多模多頻手機所需 PA 晶片介於 5～7 顆。根據 Strategy Analytics 預估，5G 世代手機內的 PA 將多達 16 顆。
目前全球 PA 市場絕大部分比重被 Skyworks（43%）、Qorvo（25%）、博通 （25%）、Murata（3%） 占據。而 Skyworks、Qorvo 和博通採用 IDM 模式。不過，隨著許多無晶圓的 PA 設計公司投入，PA 晶圓代工模式也在興起，主要有穩懋等。
圖: 鉅亨網彙整製表。
舉例來說，iPhone X 中採用 Qorvo 的 PAMiD，Avago 的 PAMiD，及 Epcos 的 FEMiD。PAMiD 屬於高整合產品，集合多模多頻的 PA、RF 開關，及濾波器等，FEMiD 則屬於中度整合產品，主要集合射頻開關和濾波器等。
整體來看，射頻前端技術還是以歐美大廠獨占鰲頭，Skyworks、Qorvo、博通壟斷半壁江山。同時，高通也看上射頻元件這塊大餅，已推出相關產品。這些歐美通訊大廠紛紛投入，拉高高階市場進入門檻，導致其它新興小廠只能往中低階手機發展，形成激烈的價格競爭態勢。
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無線通訊模組主要分為射頻前端模組 （RFFEM）、射頻收發模組、以及基頻訊號處理器三部分。其中，射頻前端模組主要是讓訊號在不同頻率下進行收發。
以產品產值來看，4G 世代射頻前端模組平均成本 （全頻段） 約 10 美元，4.5G 則約 18 美元，市場預估 5G 將超過 50 美元。而根據 Yole 資料顯示，2017 年手機射頻前端市場規模 150 億美元，預計 2023 年將達到 352 億美元，年複合成長率為 14%。
射頻元件解析
射頻前端模組的主要包括功率放大器 （PA）、雙工器 （Duplexer）、射頻開關 （Switch）、濾波器 （Filter）、低噪放大器 （LNA） 等元件。
- 濾波器：具有雜訊過濾、抑制訊號干擾、突波吸收，及頻率選擇，保障訊號在不同頻率互不干擾傳輸等等功能。其市場規模最大，2017 年約 80 億美元，預計 2023 年將達到 225 億美元，年複合成長率 19%，主要來自於高頻通信對 BAW 的需求增長。
- 功率放大器：負責將發送的訊號放大，也是最耗電的元件。市場規模排名第二，2017 年約為 50 億美元，預計 2023 年將達到 70 億美元，年複合成長率 7%。
- 射頻開關：負責進行訊號接收與發射通道之間的切換。市場規模位居第三，2017 年達 10 億美元，預計 2023 年成長至 30 億美元，年複合成長率 15%。
- 雙工器：簡單來說是將發射 / 接收訊號分離，保證發射 / 接收訊號能同時正常工作。
- 低噪放大器：負責將天線接收進來的訊號放大。
射頻濾波器包括聲表面濾波器 （SAW）、體聲波濾波器 （BAW）、MEMS 濾波器、IPD 等。其中，SAW 和 BAW 濾波器是目前手機應用的主流。
全球 SAW 濾波器市場比重前五大的廠商分別為村田 （47%）、TDK （21%）、太陽誘電 （14%）、Skyworks （9%）、Qorvo （4%），前五大合計比重高達 95%，形成寡占市場。而中國 SAW 濾波器的廠商有麥捷科技、德清華瑩 （信維通信入股） 和好達電子等。
手機頻段持續增加，PA 的數量也隨之增加。4G 多模多頻手機所需 PA 晶片介於 5～7 顆。根據 Strategy Analytics 預估，5G 世代手機內的 PA 將多達 16 顆。
目前全球 PA 市場絕大部分比重被 Skyworks（43%）、Qorvo（25%）、博通 （25%）、Murata（3%） 占據。而 Skyworks、Qorvo 和博通採用 IDM 模式。不過，隨著許多無晶圓的 PA 設計公司投入，PA 晶圓代工模式也在興起，主要有穩懋等。
舉例來說，iPhone X 中採用 Qorvo 的 PAMiD，Avago 的 PAMiD，及 Epcos 的 FEMiD。PAMiD 屬於高整合產品，集合多模多頻的 PA、RF 開關，及濾波器等，FEMiD 則屬於中度整合產品，主要集合射頻開關和濾波器等。
整體來看，射頻前端技術還是以歐美大廠獨占鰲頭，Skyworks、Qorvo、博通壟斷半壁江山。同時，高通也看上射頻元件這塊大餅，已推出相關產品。這些歐美通訊大廠紛紛投入，拉高高階市場進入門檻，導致其它新興小廠只能往中低階手機發展，形成激烈的價格競爭態勢。
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