根據國際半導體協會 （SEMI） 最新統計，去年全球矽晶圓出貨面積達 127.32 億平方英吋，年增 8%，營收共達 113.8 億美元，除顯示矽晶圓需求持續成長外，出貨量更創歷史新高，全年矽晶圓總營收也是 2008 年以來，首次突破百億美元大關。
SEMI 統計，去年全年矽晶圓出貨總面積為 127.32 億平方英吋，高於 2017 年所創下的高點 118.1 億平方英吋，年增幅達 8%。營收方面，去年全年矽晶圓總營收達到 113.8 億美元，為 2008 年以來，首次突破百億美元大關，年增幅更達到 31%。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，全年半導體矽晶圓出貨量已連續 5 年，達到歷史新高水準，儘管去年市場需求強勁，且營收顯著成長，但仍無法改寫 2007 年所創下的新高成績。
隨著矽晶圓出貨持續創高，市場多認為，在半導體應用面擴散，加上晶圓廠產能持續開出帶動下，台矽晶圓廠包含環球晶 （6488-TW）、合晶 （6182-TW） 與台勝科 （3532-TW） 等，營運持續有表現空間。
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SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，全年半導體矽晶圓出貨量已連續 5 年，達到歷史新高水準，儘管去年市場需求強勁，且營收顯著成長，但仍無法改寫 2007 年所創下的新高成績。
隨著矽晶圓出貨持續創高，市場多認為，在半導體應用面擴散，加上晶圓廠產能持續開出帶動下，台矽晶圓廠包含環球晶 （6488-TW）、合晶 （6182-TW） 與台勝科 （3532-TW） 等，營運持續有表現空間。
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