國際半導體產業協會 （SEMI） 今 （25） 日公布去年 12 月北美半導體設備商出貨金額，達 21.1 億美元，在晶圓代工支出穩健帶動下，中止連續 6 個月下滑的趨勢，月增 8.5%，但年減 12.1%，為連續 2 個月低於 2017 年同期的金額。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，從去年 12 月北美設備製造商的出貨數據顯示，在晶圓代工支出維持穩健帶動下，抵銷部分記憶體投資衰退壓力。
對於今年半導體產業展望，SEMI 產業分析總監曾瑞榆日前指出，記憶體資本支出預估將下修 2 至 3 成，進入較大修正期，新投資將著眼於 1y/1z 奈米的技術轉進。
晶圓代工方面，受惠強勁 7 奈米技術驅動，半導體製造資本支出今年呈現持穩態勢，由於台積電持續投資先進製程，預期今年成長幅度會最大，達 20 個百分點，以晶圓代工及邏輯投資為主；成熟製程今年預期將出現下修情況。
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對於今年半導體產業展望，SEMI 產業分析總監曾瑞榆日前指出，記憶體資本支出預估將下修 2 至 3 成，進入較大修正期，新投資將著眼於 1y/1z 奈米的技術轉進。
晶圓代工方面，受惠強勁 7 奈米技術驅動，半導體製造資本支出今年呈現持穩態勢，由於台積電持續投資先進製程，預期今年成長幅度會最大，達 20 個百分點，以晶圓代工及邏輯投資為主；成熟製程今年預期將出現下修情況。
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