我是廣告 請繼續往下閱讀
對於今年半導體產業展望,SEMI 產業分析總監曾瑞榆日前指出,記憶體資本支出預估將下修 2 至 3 成,進入較大修正期,新投資將著眼於 1y/1z 奈米的技術轉進。
晶圓代工方面,受惠強勁 7 奈米技術驅動,半導體製造資本支出今年呈現持穩態勢,由於台積電持續投資先進製程,預期今年成長幅度會最大,達 20 個百分點,以晶圓代工及邏輯投資為主;成熟製程今年預期將出現下修情況。
更多精彩內容請至 《鉅亨網》 連結>>