記憶體大廠華邦電 （2344-TW） 今 （14） 日與臺灣銀行、中國信託商業銀行等 19 家金融機構，簽訂 7 年期新台幣 420 億元聯貸案，該聯貸案獲銀行團支持並踴躍參貸，獲超額認購 193%，最後以 420 億元順利籌募完成，將用於興建南科高雄廠的廠房及購置機器設備所需。
華邦電此次與銀行團簽訂的 7 年期新台幣 420 億元聯貸案，由華邦電董事長焦佑鈞與臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持，委由臺灣銀行、中國信託商業銀行、第一商業銀行、台新國際商業銀行、兆豐國際商業銀行、合作金庫商業銀行、彰化商業銀行及星展銀行共同主辦，共 19 家金融機構共同參與。
華邦電表示，此次聯合授信案主要用途為興建南科高雄廠的廠房及購置機器設備所需，未來將以穩健腳步進行新廠規劃與投資，以滿足持續增長的客戶需求。而此聯合授信案深獲銀行團支持並踴躍參貸，獲超額認購 193 %，最後以 420 億元順利籌募完成。
華邦電南科高雄新廠已於去年 10 月動土，佔地 25 公頃，投資金額高達 3350 億元，為華邦電第 2 座 12 吋晶圓廠，將導入 25 奈米製程技術，初期規劃月產能 2.85 萬片，並逐步視市場需求增加產能，預計 2020 年完工，並於 2021 年投產營運。
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華邦電表示，此次聯合授信案主要用途為興建南科高雄廠的廠房及購置機器設備所需，未來將以穩健腳步進行新廠規劃與投資，以滿足持續增長的客戶需求。而此聯合授信案深獲銀行團支持並踴躍參貸，獲超額認購 193 %，最後以 420 億元順利籌募完成。
華邦電南科高雄新廠已於去年 10 月動土，佔地 25 公頃，投資金額高達 3350 億元，為華邦電第 2 座 12 吋晶圓廠，將導入 25 奈米製程技術，初期規劃月產能 2.85 萬片，並逐步視市場需求增加產能，預計 2020 年完工，並於 2021 年投產營運。
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