近來半導體矽晶圓受到上半年市場重複下單,加上庫存與擴產疑慮等因素影響,市場雜音不斷,不過,目前主要大廠新增的產能,都得到 2020 年後才可望量產,業者也透露,8 吋重摻矽晶圓仍持續供不應求,已向歐洲客戶調漲報價,接著也會調漲國內客戶報價,並未如外傳出現產能鬆動情況,價格揚升幅度仍可期。

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由於南韓 LG 集團旗下 LG Siltron 將進行擴產,可能使明年矽晶圓供給量大增、上看 700 萬片,加上中國新昇半導體也將以每年增加 15 萬片的速度增產,使市場憂心明年半導體矽晶圓供給緊俏的市況可能不再,缺貨情況將會獲得紓解,價格也恐不如原先預期續揚升。

不過,已有業者指出,LG Siltron 去年第 3 季宣布擴產,不太可能在今年第 4 季量產,而中國新昇半導體則是產品良率極差,還無法步入量產階段,因此市場對供給過剩的疑慮,不太可能在明年發生,目前主要大廠新增的產能,都要到 2020 年後才可望量產。

以目前全球市場 8 吋矽晶圓產出來看,重摻比重約 3 成、輕摻比重約 7 成,國內矽晶圓大廠也透露,目前重摻矽晶圓仍嚴重供不應求,市場需求持續熱絡,並未如外傳出現矽晶圓產能鬆動的情況,且明年首季將持續調整 8 吋矽晶圓報價,全年重摻矽晶圓報價漲幅更可能達到雙位數。

據悉,由於歐洲客戶 8 吋矽晶圓庫存水位低,國內已有矽晶圓大廠向歐洲客戶說明明年價格調漲情況,而客戶端在需求持續熱絡下,也已同意漲價,業者接著也會向國內客戶調漲報價,明年全年的價格漲幅雖可能達到雙位數,但仍得待 3 月後視市場供需情況,才會更為明朗。

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