中國手機大廠小米在印度市場成功拿下當地超過 3 成市占率之後,其 2018 年全年的 1 億支手機銷售目標,也將在本月底提前達成,台廠小米供應鏈除鴻海 (2317-TW) 外,PCB 廠柏承 (6141-TW) 及華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 均為受惠者。

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目前小米手機的 PCB 訂單共有 5 家 PCB 廠承接,除柏承之外,還有欣興 (3037-TW)、華通及健鼎以小米手機 PCB 訂單占柏承昆山廠訂單量達 6 成來看,小米快速在印度市場崛起,柏承受惠程度將會最大。同時,除小米今年的手機出貨量攻上 1 億支之外,外資券商也估計其明年出貨量再成長 20%。

小米手機板訂單採取 HDI(高密度連絡板)2 階及 3 階的製程,屬於高加值的 PCB 製程,對柏承而言,為高加值的量產板。柏承所接的小米手機 PCB 訂單而言,第 2 季以來就呈現穩定增加,第 2、3 季出現優於去年同期。

柏承昆山廠目前擁有每月 30 萬呎 HDI 製程為主,產能利用率約 90%,PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品,已捨棄過去大量依賴韓系訂單的模式。

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