中國手機大廠小米在印度市場成功拿下當地超過 3 成市占率之後，其 2018 年全年的 1 億支手機銷售目標，也將在本月底提前達成，台廠小米供應鏈除鴻海 （2317-TW） 外，PCB 廠柏承 （6141-TW） 及華通 （2313-TW）、健鼎 （3044-TW） 均為受惠者。
目前小米手機的 PCB 訂單共有 5 家 PCB 廠承接，除柏承之外，還有欣興 （3037-TW）、華通及健鼎以小米手機 PCB 訂單占柏承昆山廠訂單量達 6 成來看，小米快速在印度市場崛起，柏承受惠程度將會最大。同時，除小米今年的手機出貨量攻上 1 億支之外，外資券商也估計其明年出貨量再成長 20%。
小米手機板訂單採取 HDI（高密度連絡板）2 階及 3 階的製程，屬於高加值的 PCB 製程，對柏承而言，為高加值的量產板。柏承所接的小米手機 PCB 訂單而言，第 2 季以來就呈現穩定增加，第 2、3 季出現優於去年同期。
柏承昆山廠目前擁有每月 30 萬呎 HDI 製程為主，產能利用率約 90%，PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品，已捨棄過去大量依賴韓系訂單的模式。
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柏承昆山廠目前擁有每月 30 萬呎 HDI 製程為主，產能利用率約 90%，PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品，已捨棄過去大量依賴韓系訂單的模式。
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