半導體封裝設備廠均華 （6640-TW） 今（23）日以每股 37.50 元上櫃掛牌，營運動能逐步加溫，受惠中國大陸半導體自主程度提升，且應用面擴散，擴廠與設備支出需求成長看俏，均華掛牌首日一度大漲至 41 元，漲幅近 1 成，無畏大盤重挫逾 170 點，正式啟動蜜月行情。
均華今年第 1 季逢景氣谷底，每股稅後虧損 0.15 元，第 2 季起隨著下游封裝廠需求帶動，單季每股純益達 1.5 元，較去年同期 0.86 元明顯成長，另因全球及半導體設備需求持續增溫，均華第 3 季合併營收達 2.7 億元，較去年同期 2.4 億元也成長 11.83%。
展望未來，隨著傳統封裝製程車用電子 IC，及採先進封裝製程的資通訊產品 IC 需求持續增加，均華設備出貨也將同步受惠。
再者，均華長期布局中國市場，有先進者優勢，累積眾多台封測廠實績，與台封測業者多有合作布局，加上中國也積極發展半導體產業，並追求技術自主，均華也與中國本土封測大廠維持長久且良好合作關係，雙利多加持，可望成為未來成長引擎。
國際半導體產業協會 （SEMI） 今年 9 月公布的中國半導體產業報告 （China IC Ecosystem Report） 指出，中國前段晶圓廠產能，今年將成長至全球半導體晶圓產能的 16%，該比例至 2020 年底將提高至 20%。另根據 SEMI 日公布的最新報告指出，中國市場晶圓設備投資，至 2020 年將可望超越全球其他地區，預計達 200 億美元以上，未來幾年內，中國將有機會成為半導體設備需求的最大市場。
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展望未來，隨著傳統封裝製程車用電子 IC，及採先進封裝製程的資通訊產品 IC 需求持續增加，均華設備出貨也將同步受惠。
再者，均華長期布局中國市場，有先進者優勢，累積眾多台封測廠實績，與台封測業者多有合作布局，加上中國也積極發展半導體產業，並追求技術自主，均華也與中國本土封測大廠維持長久且良好合作關係，雙利多加持，可望成為未來成長引擎。
國際半導體產業協會 （SEMI） 今年 9 月公布的中國半導體產業報告 （China IC Ecosystem Report） 指出，中國前段晶圓廠產能，今年將成長至全球半導體晶圓產能的 16%，該比例至 2020 年底將提高至 20%。另根據 SEMI 日公布的最新報告指出，中國市場晶圓設備投資，至 2020 年將可望超越全球其他地區，預計達 200 億美元以上，未來幾年內，中國將有機會成為半導體設備需求的最大市場。
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