根據 SEMI（國際半導體產業協會） 公布最新半導體全球矽晶圓出貨預測，今年晶圓總出貨量，可望再超越 2017 年創下的歷史高點續創高，SEMI 更看好，此持續成長的態勢，將持續至 2021 年。隨著市場需求與規模成長，矽晶圓廠出貨表現也將持續看俏，同時也代表，半導體景氣與需求，仍將維持穩定成長的態勢。
SEMI 估，矽晶圓需求將自 2018 年出貨面積 124.45 億平方英吋，成長到 2021 年的 137.78 億平方英吋。
SEMI 指出，2018 年拋光 （polished） 和外延 （epitaxial）矽晶圓出貨面積，將再寫新高，2019 年到 2021 年出貨面積，將分別達 130.9 億平方英吋、134.4 億平方英吋、137.78 億平方英吋。
SEMI 表示，由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠 （Greenfield），2019 年晶圓出貨量將持續上升，而擴充的矽晶圓產能，也將為產業帶來更平衡的市場供需。
SEMI 台灣區總裁曹世綸進一步表示，隨著半導體於行動裝置、高效能運算、車用語物聯網等應用占比成長，帶動晶圓需求持續成長。
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SEMI 指出，2018 年拋光 （polished） 和外延 （epitaxial）矽晶圓出貨面積，將再寫新高，2019 年到 2021 年出貨面積，將分別達 130.9 億平方英吋、134.4 億平方英吋、137.78 億平方英吋。
SEMI 表示，由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠 （Greenfield），2019 年晶圓出貨量將持續上升，而擴充的矽晶圓產能，也將為產業帶來更平衡的市場供需。
SEMI 台灣區總裁曹世綸進一步表示，隨著半導體於行動裝置、高效能運算、車用語物聯網等應用占比成長，帶動晶圓需求持續成長。
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