經濟部今 （8） 日與 23 家外商簽署投資意向書，總投資金額 540 億元，較去年金額 1063 億元幾近減半，經濟部指出，今年招商金額減少，是因為幾家廠商尚未具體評估，且有廠商打算積極投入軟體，先有技術再談投資，因此導致今年招商金額較去年較低。
在廠商方面，經濟部統計，今年投資金額前三大廠商，分別為三井不動產、三菱電機及 Energy Absolute PCL ，投資金額占整體過半，而今年共新增 9 家廠商投資，投資金額約 126.84 億元。
經濟部投資處長張銘斌表示，今年招商金額偏低，是因為有幾家廠商還沒辦法具體評估，否則實質金額會遠超過這個數字 （540 億元），另外經濟部也希望廠商可以積極投入軟體，做到軟硬整合，先有技術再談投資。
張銘斌強調，今年招商主要不是衝刺硬體投資，而是期待透過招商，補足產業發展關鍵技術跟產業鏈缺口，以半導體而言，不管是台積電、華邦電跟力晶，今年都宣布在台灣有千億元以上投資，預期將可把相關設備與材料廠商都帶進台灣，讓半導體供應鏈更為完整。
經濟部投資處表示，今日簽署投資意向書的外商中，有 9 家為今年新投資廠商，分別為醫材產業的 Straumann，餐飲業的 Sushiro、Mado、南信州，物聯網的 Unabiz、電商 Expedia、半導體材料美威發、物流產業日陸、以及 AI 產業的前進智能 （Changing.AI），總投資金額 126.84 億元，占整體投資意向書金額約為 23.5%。
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經濟部投資處長張銘斌表示，今年招商金額偏低，是因為有幾家廠商還沒辦法具體評估，否則實質金額會遠超過這個數字 （540 億元），另外經濟部也希望廠商可以積極投入軟體，做到軟硬整合，先有技術再談投資。
張銘斌強調，今年招商主要不是衝刺硬體投資，而是期待透過招商，補足產業發展關鍵技術跟產業鏈缺口，以半導體而言，不管是台積電、華邦電跟力晶，今年都宣布在台灣有千億元以上投資，預期將可把相關設備與材料廠商都帶進台灣，讓半導體供應鏈更為完整。
經濟部投資處表示，今日簽署投資意向書的外商中，有 9 家為今年新投資廠商，分別為醫材產業的 Straumann，餐飲業的 Sushiro、Mado、南信州，物聯網的 Unabiz、電商 Expedia、半導體材料美威發、物流產業日陸、以及 AI 產業的前進智能 （Changing.AI），總投資金額 126.84 億元，占整體投資意向書金額約為 23.5%。
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