晶圓薄化代工廠昇陽國際半導體 （8028-TW） 公布 9 月營收為 1.94 億元，年增 17%，月增 4.56%，營收亮眼主因來自於車用電子、工廠自動化與新能源對功率元件 MOSFET 整體需求增加，續寫新高紀錄。
昇陽半指出，國際大廠 IDM 持續減少 8 吋以下產能投資，將使 8 吋相關製程的產品委外代工，由於 IDM 廠前、中、後段製程多傾向委託不同業者代工，建立技術區隔智財權，因此隨著委外代工比重提升帶動，昇陽半營運將持續受惠。
昇陽半 2004 年開始佈局晶圓薄化技術，以 8 吋晶圓薄化為主，晶圓薄化代工在全球市佔率約 15-20%，由於晶圓薄化有助功率元件強化電性表現，改善散熱，有利封裝尺寸微縮，因而目前 MOSFET、IGBT 等相關元件皆經過薄化製程。
由於 IDM 大廠對品質要求嚴苛，昇陽半產品良率、穩定度、及量產經驗獲大廠肯定，也是少數通過車規認證的廠商，因此持續新增國際大廠代工訂單。
雖然近期整體環境傳出雜音，但昇陽半產能持續開出，營收創新高，公司主要客戶為歐美一線 IDM 大廠，及台系 IC 設計公司，受惠功率元件需求向上趨勢，將持續擴充產能，由目前每月 8 萬片，提升至年底每月 10 萬片。
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昇陽半 2004 年開始佈局晶圓薄化技術，以 8 吋晶圓薄化為主，晶圓薄化代工在全球市佔率約 15-20%，由於晶圓薄化有助功率元件強化電性表現，改善散熱，有利封裝尺寸微縮，因而目前 MOSFET、IGBT 等相關元件皆經過薄化製程。
由於 IDM 大廠對品質要求嚴苛，昇陽半產品良率、穩定度、及量產經驗獲大廠肯定，也是少數通過車規認證的廠商，因此持續新增國際大廠代工訂單。
雖然近期整體環境傳出雜音，但昇陽半產能持續開出，營收創新高，公司主要客戶為歐美一線 IDM 大廠，及台系 IC 設計公司，受惠功率元件需求向上趨勢，將持續擴充產能，由目前每月 8 萬片，提升至年底每月 10 萬片。
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