國際半導體產業協會 （SEMI） 公布最新 8 月北美半導體出貨金額，達 22.4 億美元，連續第 3 個月下滑，也創 9 個月來低點。
SEMI 統計，8 月北美半導體設備商出貨金額 22.4 億美元，較 7 月減少 5.9%，較去年同期則成長 2.5%。
SEMI 強調，設備出貨金額雖然下滑，不過對比去年同期，則仍是成長，代表設備支出金額持續穩健向上。
SEMI 認為，半導體設備需求仍可望持續成長，預期下半年，包含北美、中國、日本與台灣等地區，設備支出金額，仍可較上半年持續增加。
SEMI 仍看好半導體設備出貨成長性，先前就預估，今年全球半導體設備支出金額，將達 630 億美元，再寫歷史新高，主要動能來自晶圓廠擴大資本支出，其中包含記憶體、晶片需求向上，且市場競爭激烈，各晶圓廠積極砸重金投資擴充產能與技術，推升了設備支出金額成長。
明年，全球半導體晶圓廠設備投資金額，可望再往上成長到 675 億美元，較今年成長 7.5%，可望是連 4 年成長，並再寫歷史新高紀錄。
受短期半導體設備出貨金額成長趨緩影響，設備業下半年營運動能也將受到部分壓抑，不過中長期而言，半導體應用持續擴散，尤其未來 AI、5G、車用乃至物聯網，全球晶圓廠規模持續擴增，可預期對設備需求也將持續向上，設備業者的營運仍可望有表現空間。
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SEMI 強調，設備出貨金額雖然下滑，不過對比去年同期，則仍是成長，代表設備支出金額持續穩健向上。
SEMI 認為，半導體設備需求仍可望持續成長，預期下半年，包含北美、中國、日本與台灣等地區，設備支出金額，仍可較上半年持續增加。
SEMI 仍看好半導體設備出貨成長性，先前就預估，今年全球半導體設備支出金額，將達 630 億美元，再寫歷史新高，主要動能來自晶圓廠擴大資本支出，其中包含記憶體、晶片需求向上，且市場競爭激烈，各晶圓廠積極砸重金投資擴充產能與技術，推升了設備支出金額成長。
明年，全球半導體晶圓廠設備投資金額，可望再往上成長到 675 億美元，較今年成長 7.5%，可望是連 4 年成長，並再寫歷史新高紀錄。
受短期半導體設備出貨金額成長趨緩影響，設備業下半年營運動能也將受到部分壓抑，不過中長期而言，半導體應用持續擴散，尤其未來 AI、5G、車用乃至物聯網，全球晶圓廠規模持續擴增，可預期對設備需求也將持續向上，設備業者的營運仍可望有表現空間。
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