網通大廠智邦 (2345-TW) 今 (19) 日召開法說會,總經理李志強指出,下半年原料供貨狀況好轉,出貨狀況回溫,對第四季「樂觀以對」,且 400G 產品逐步穩定,年底起晶片產出後,若光纖模組到位後,明年第二季可望全面布建。

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李志強指出,目前 400G Switch 產品逐漸穩定,預計年底晶片可望產出,目前主要卡在光纖模組尚未開出,因此他預估真正全面布建時間點將落在明年第二季。

李志強表示,大家都關心 400G Switch 的進度,但其實目前 100G 需求還是非常廣大,且 400G 晶片技術可以擴及 100G 產品,有助擴展其需求,預估 100G 還可以走好幾年,且公司已經在研發 800G,要領先技術。

而 2020 年 5G 將商轉,智邦可望大啖商機,李志強指出,公司的專長是基地台後的基礎建設。

至於美中貿易戰,李志強指出,目前從訂單來看,並沒有劇烈的變化,由大陸銷往美國的產品比重約 35%,也規劃會在台灣擴廠,目前智邦在今年中國深圳增加 2 條 SMT,台灣也有 3 條高速 SMT 的建置,未來將動態調配。

智邦 8 月營收高達 43.19 億元,首度突破 40 億元,創歷史單月新高,月增高達 38.6%,年增亦近 4 成 39.34%,累計前 8 月營收 262.36 億元,年增 13.7%。

智邦上半年雖然受到原料供應不順,加上成本走揚影響,本業動能受到干擾,但在美元走強匯兌挹注下,稅後純益 13.19 億元,年增 2.7%,每股純益為 2.38 元。

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