美國白宮已於週一 (17 日) 正式宣布,將對中國價值 2000 億美元進口商品,加徵 10% 關稅,而在美中貿易戰日益緊張的壓力下,這可能加快中國在半導體設備的研發進度,但關鍵恐怕仍是在半導體「專利技術」與智財權難以取得、外商壟斷程度高。
中國半導體材料及設備商江豐電子 (300666-CN) 首席執行長姚力軍在接受日媒專訪時即表示,中國需要打破以美、日為主導的半導體材料供應地位。姚力軍說道:「不然的話,其他的國家可以輕易地掐緊我們的喉嚨,隨時切斷我們的生命線。」
「整個中國半導體產業都經歷到了一場慘烈的教訓,就是事實上中國半導體產業的每個層面都極需要拓展,這包括最冷門的半導體材料也一樣,因為這對我們來說是至關緊要的。」
姚力軍謹慎地表示,中國想要持續依靠全球的產業鏈供給到半導體產業的方方面面,這可能不再可靠。
同時中國在全球記憶體市場,更是長期受制於人,以 NAND Flash 為例,NAND Flash 為每年 580 億美元的市場,但目前全球僅由 6 家公司獨霸,即三星電子、東芝、威騰電子、SK 海力士、美光科技、英特爾,技術資源顯著集中在少數企業手中。
而價值 710 億美元的 DRAM 記憶體市場,更是被少數公司所控制,根據研究公司 TrendForce 的數據,三星、SK 海力士和美光等 3 家公司控制著 95% 的 DRAM 市場。
中國積體電路產業投資基金目前已大舉進入在設備、製造、封測等領域,其中更可以見到著名的半導體陸企如北方華創、安集微電子等。北方華創在中國地位就像是美股的應用材料 (AMAT-US),安集微電子則像是美股的陶氏化學 (DOW-US)。
以中共國務院總理李克強提出的製造戰略計劃《中國製造 2025》來看,中國想要在 2025 年之前,達成在國內生產 75% 晶片之目標,並希望能挑戰美國、韓國、台灣與日本等半導體大廠,以在下一代的 AI 半導體晶片,能達到技術領先。
一些市場分析師分析,本次美中貿易戰將可能刺激北京政府在半導體產業上的研發腳步,再加上此前的「中興通訊」事件為例,美國監管機構基於國家安全,開始抑制美企與陸企進行半導體晶片貿易,都正刺激中國擴大在半導體產業的資本支出,以加速中國進攻半導體的研發進度。
IHS 半導體分析師何暉此前也曾對中國進攻半導體之議題發表看法,認為中國晶片無法擺脫進口依賴,就是源於技術很難超越,再加上國外晶片巨頭的技術積累了幾十年,中國在發展半導體的路途上,恐怕仍是有一段漫漫長路。
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貿易戰的中國痛點:半導體
由於中國半導體產業鏈在設備與材料上,目前仍然高度依賴自美國進口,考量到貿易戰持續激化,若未來美方出手限制半導體設備或材料出口至中國,那麼中國半導體產業即可能出現問題,中國半導體產業人士即分析,中方盡快脫離美方在半導體產業上的箝制,已是至關緊要之事。中國半導體材料及設備商江豐電子 (300666-CN) 首席執行長姚力軍在接受日媒專訪時即表示,中國需要打破以美、日為主導的半導體材料供應地位。姚力軍說道:「不然的話,其他的國家可以輕易地掐緊我們的喉嚨,隨時切斷我們的生命線。」
「整個中國半導體產業都經歷到了一場慘烈的教訓,就是事實上中國半導體產業的每個層面都極需要拓展,這包括最冷門的半導體材料也一樣,因為這對我們來說是至關緊要的。」
姚力軍謹慎地表示,中國想要持續依靠全球的產業鏈供給到半導體產業的方方面面,這可能不再可靠。
中國半導體進口規模早已超越石油
據法國外貿銀行 (Natixis) 統計,截至 2017 年止,中國每年進口的半導體相關產品價值已達 2600 億美元,早已超越在石油方面的進口支出,顯示了中國在半導體產業上,仍難擺脫美國制肘。同時中國在全球記憶體市場,更是長期受制於人,以 NAND Flash 為例,NAND Flash 為每年 580 億美元的市場,但目前全球僅由 6 家公司獨霸,即三星電子、東芝、威騰電子、SK 海力士、美光科技、英特爾,技術資源顯著集中在少數企業手中。
而價值 710 億美元的 DRAM 記憶體市場,更是被少數公司所控制,根據研究公司 TrendForce 的數據,三星、SK 海力士和美光等 3 家公司控制著 95% 的 DRAM 市場。
中國國家隊砸下重金
此前 2014 年 9 月在中國工信部及中國財政部的指導下,中國積體電路產業投資基金已正式設立,目標是扶持中國本土晶片產業,以減少對國外半導體廠商的進口依賴,由於半導體產業具有高度資本密集的門檻要求,故北京當時設立該基金,主要是因應高資本密集、投資風險也相對高的產業特性。中國積體電路產業投資基金目前已大舉進入在設備、製造、封測等領域,其中更可以見到著名的半導體陸企如北方華創、安集微電子等。北方華創在中國地位就像是美股的應用材料 (AMAT-US),安集微電子則像是美股的陶氏化學 (DOW-US)。
以中共國務院總理李克強提出的製造戰略計劃《中國製造 2025》來看,中國想要在 2025 年之前,達成在國內生產 75% 晶片之目標,並希望能挑戰美國、韓國、台灣與日本等半導體大廠,以在下一代的 AI 半導體晶片,能達到技術領先。
一些市場分析師分析,本次美中貿易戰將可能刺激北京政府在半導體產業上的研發腳步,再加上此前的「中興通訊」事件為例,美國監管機構基於國家安全,開始抑制美企與陸企進行半導體晶片貿易,都正刺激中國擴大在半導體產業的資本支出,以加速中國進攻半導體的研發進度。
說要進攻,但仍有困難
由於半導體產業具有高度的技術門檻,並非如鋼鐵、汽車等製造業的入門門檻較低,中國長期無法達成「半導體自給自足」之戰略里程碑,主要就是因為中國在半導體產業之技術,仍難超越美國,同時美國半導體產業還有層層的專利權與智財權保護,對中國這個新進者,形成了嚴重阻礙。IHS 半導體分析師何暉此前也曾對中國進攻半導體之議題發表看法,認為中國晶片無法擺脫進口依賴,就是源於技術很難超越,再加上國外晶片巨頭的技術積累了幾十年,中國在發展半導體的路途上,恐怕仍是有一段漫漫長路。
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