晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (20) 日召開股東臨時會,通過子公司和艦芯片首次公開發行 A 股,申請在上海證交所上市案,預計發行新股不超過 4 億股,總金額不超過人民幣 25 億元;聯電強調,目前和艦與聯芯營收共占聯電合併營收約 10% 至 15%,未來聯電仍持股和艦 87%,對聯電整體營收影響僅 1 至 2%,股東權益不會因此減損。
聯電為因應中國半導體市場快速成長,並考量集團長遠發展,將經由從事 8 吋晶圓業務子公司和艦芯片,偕同另一家中國子公司聯芯,及和艦從事 IC 設計服務的全資子公司聯暻半導體,由和艦為上市主體發行 A 股,並向上海證交所申請上市交易,預計發行新股不超過 4 億股,總金額不超過人民幣 25 億元,該討論案已於今日的股東臨時會上通過。
聯電財務長劉啟東表示,目前和艦與聯芯營收共占聯電合併營收約 10% 至 15%,此次 A 股上市發行股數占和艦發行後總股本 11% 左右,但他強調,聯電仍持股和艦 87%,對聯電整體營收影響僅 1 至 2%,股東權益不會因此減損。
和艦主要經營 8 吋晶圓廠,月產能 6.5 萬片,產能滿載、供不應求,未來將藉由上市資金再擴充 1 萬片產能,目前營運表現相當不錯,獲利約挹注聯電財報的 5 至 6%;聯芯負責 12 吋晶圓代工,月產能 1.7 萬片,未來將擴充至 2.5 萬片,目前 28 奈米製程技術仍未滿載,惟聯芯整體產能利用率變動幅度大,營運仍處虧損狀態,若與和艦合併後,其虧損幅度也可能侵蝕和艦獲利。
聯電目前中國客戶營收占比約 10%,其餘 8 成左右營收來自北美與台灣客戶,劉啟東表示,由於中國近來大力發展半導體產業,和艦人才流動率高,掛牌後將藉此拓展大陸地區相關產業市場,也可望透過與股權連結的獎勵措施留才,吸引當地優秀專業人才,增強整體集團競爭力。
劉啟東表示,和艦若在中國順利上市,未來在中國擴充產能便有籌資管道,進一步提升產能規模與技術品質,取得更多元化的在地資金來源,改善整體財務結構,也能將資金留在台灣,用以高配發股利或買回庫藏股,並因應其他地區營運所需資金,提升資產規模與拓展全球佈局。
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聯電財務長劉啟東表示,目前和艦與聯芯營收共占聯電合併營收約 10% 至 15%,此次 A 股上市發行股數占和艦發行後總股本 11% 左右,但他強調,聯電仍持股和艦 87%,對聯電整體營收影響僅 1 至 2%,股東權益不會因此減損。
和艦主要經營 8 吋晶圓廠,月產能 6.5 萬片,產能滿載、供不應求,未來將藉由上市資金再擴充 1 萬片產能,目前營運表現相當不錯,獲利約挹注聯電財報的 5 至 6%;聯芯負責 12 吋晶圓代工,月產能 1.7 萬片,未來將擴充至 2.5 萬片,目前 28 奈米製程技術仍未滿載,惟聯芯整體產能利用率變動幅度大,營運仍處虧損狀態,若與和艦合併後,其虧損幅度也可能侵蝕和艦獲利。
聯電目前中國客戶營收占比約 10%,其餘 8 成左右營收來自北美與台灣客戶,劉啟東表示,由於中國近來大力發展半導體產業,和艦人才流動率高,掛牌後將藉此拓展大陸地區相關產業市場,也可望透過與股權連結的獎勵措施留才,吸引當地優秀專業人才,增強整體集團競爭力。
劉啟東表示,和艦若在中國順利上市,未來在中國擴充產能便有籌資管道,進一步提升產能規模與技術品質,取得更多元化的在地資金來源,改善整體財務結構,也能將資金留在台灣,用以高配發股利或買回庫藏股,並因應其他地區營運所需資金,提升資產規模與拓展全球佈局。
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