美商高通因拒絕授權晶片給競爭同業等手段,遭到公平會重罰新台幣234億元,創下史上最高罰鍰紀錄。高通隨後除了申請展延繳納之外,也向智慧財產法院提出行政訴訟。公平會委員洪財隆今(10)日表示,昨日雙方達成和解,是公平會首次基於公共利益與訴訟廠商和解,高通也同意不爭執已繳納的27.3億元罰鍰,其餘金額(206.7億元)轉成實質投資,將有助於提升台灣整體經濟利益與公共利益,帶來正面影響。

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美商高通公司(Qualcomm Incorporated)在CDMA、WCDMA及LTE等行動通訊標準基頻晶片市場具獨占地位,因拒絕授權晶片競爭同業並要求訂定限制條款、採取「不簽署授權契約則不提供晶片」的手段,並與特定事業簽署含有排他性的獨家交易折讓條款等,去年10月20日遭公平會處以新台幣234億元罰鍰,創下公平會創立以來對單一公司最高罰鍰紀錄。

高通在被處以天價罰鍰後,除了向公平會申請展延繳納罰鍰外,也向智慧財產法院聲請停止執行,並提出行政訴訟;不過,由於法院尚未做出裁定,因此高通在訴訟這段期間,還是必須繳納罰鍰,於是向公平會提出分期付款申請。公平會同意可分60期繳納,首期3.9億元罰鍰於1月底匯入帳戶。     

針對法院判決,公平會今日上午召開重大訊息記者會。洪財隆指出,昨日在智慧財產法院合議庭依法達成訴訟上和解,高通同意不爭執已繳納的27.3億元罰鍰,其餘金額轉成實質投資,也承諾在台灣進行為期5年的產業投資方案,包含5G、AI、新市場拓展與新創公司等產業合作方案,並設立台灣營運及製造工程中心。

洪財隆指出,高通將與公平會、經濟部、科技部等相關單位緊密配合以落實投資,公平會認為該產業投資方案有助於提升台灣半導體、行動通訊及5G技術發展等方面的整體經濟利益與公共利益,希望能有效形塑產業良好競爭,帶來各方面正面影響。