國際半導體產業協會 (SEMI) 今(15)日公布最新一季矽晶圓產業分析報告,第一季矽晶圓出貨面積高達 30.84 億平方英吋,衝上單季最高。
SEMI 統計,今年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至 30.84 億平方英吋,較 2017 年第四季 29.77 億平方英吋增加 3.6%,較去年同期第一季相比,出貨面積也成長 7.9%,創自有記錄以來單季最高出貨水準。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,今年全球矽晶圓出貨量就登上季度歷史新高,隨著新晶圓廠產能陸續開出,預期今年全年矽晶圓出貨量,將持續呈現成長趨勢。
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