研調機構 IC Insights 統計,去年全球晶圓代工市場排名,台積電 (2330-TW) 穩坐龍頭寶座,其次是格羅方德(GlobalFoundries)、聯電(2303-TW),而前八大晶圓代工廠,就佔整體晶圓代工市場比重約 88%。IC Insights 認為,由於晶圓代工進入門檻與障礙很高,且隨著製程演進,新進廠商所需花費的資本與心力更大,因此預期此市占率排序仍將維持相近的水準。

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IC Insights 統計,去年半導體晶圓代工市場達 623.1 億美元,較前年 577.1 億美元成長 8%,成長率雖低於去年的 14%,但仍維持成長。

廠商排名上則沒有顯著改變,前六名分別是台積電、格羅方德、聯電、三星、中芯與力晶,第七、八名排序則從原本的 TowerJazz、華虹半導體,轉變成華虹半導體、TowerJazz。

台積電去年營收為 321.6 億美元,較前年成長 9%,營收規模較第二名格羅方德 60.6 億美元多出 5 倍多,更大於中國大陸中芯 10 倍以上。台積電去年吃蘋果訂單,加上高速運算等需求興起,營收表現顯著成長,全年營收、獲利雙創歷史新高紀錄。

中國大陸晶圓代工廠也有不錯表現,華虹半導體去年營收達 13.95 億美元,年增 18%,成長率稱霸前八大廠,排名也從 2016 年的第八名,前進到去年的第七名,但成長率也較去年 22% 略為減少。

前八大晶圓代工廠中,有六家的總部都位在亞洲,而其中只有三星是整合元件廠 (IDM),雖然晶圓代工營收排名第四,但就 IDM 廠的規模而言,三星則是全球最大。

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