《巴倫》報導,投資銀行 Bernstein 分析師 David Dai 報告,認為蘋果公司 (AAPL-US) 在手機產品 iPhone 上使用的「3D 感應」功能的最大贏家,其實不是供應商 Lumentum (LITE-US),而是奧地利製造商 Ams AG (AMS-US),並給予一個「優於大盤」評級。
Ams AG 週二(10 日)收盤股價上漲 3.98% 來到 103 瑞士法郎。
擴增實境 (augmented reality,AR) 需要三維(3D)感應功能,也就是實現 iPhone X 上的「臉部識別」,而 3D 感應元件則不可缺少。Dai 表示,Ams AG 已經是蘋果的「主要供應商」,該公司為 iPhone X 製造「光學路徑」。
光學路徑位置是在 Lumentum 或 Finisar (FNSR-US) 等公司所供應的激光器前面。有助於引導 iPhone X 前置「True Depth」相機中的 VCSEL 激光束,從而產生人臉辨識 FaceID。
Dai 提道:
與眾人觀點符合,Dai 預計 3D 傳感會擴散到所有蘋果 iPhone 機型,也將導致該元件的收入飆升。「今年,假設所有新 iPhone 都將擁有前置 3D 傳感器,Ams AG 的 2018 年收入將增加約 3 倍,並貢獻 Ams 營收高達約 40%」。
Dai 認為 Ams AG 的潛能無限,除了未來手機有望在背面裝上 3D 傳感器,也不只會是蘋果一家。此外,因 Ams AG 近期併購了 Princeton Optronics,給予了 Ams AG 更強的 VCSEL 激光束,有望代替 Finisar 或 Lumentum,整個傳感器自己接下來。
他提道:
更多精彩內容請至 《鉅亨網》 連結>>
我是廣告 請繼續往下閱讀
擴增實境 (augmented reality,AR) 需要三維(3D)感應功能,也就是實現 iPhone X 上的「臉部識別」,而 3D 感應元件則不可缺少。Dai 表示,Ams AG 已經是蘋果的「主要供應商」,該公司為 iPhone X 製造「光學路徑」。
光學路徑位置是在 Lumentum 或 Finisar (FNSR-US) 等公司所供應的激光器前面。有助於引導 iPhone X 前置「True Depth」相機中的 VCSEL 激光束,從而產生人臉辨識 FaceID。
Dai 提道:
「光學路徑是個集成了晶圓級光學器件(WLO)透鏡、玻璃鏡、和有源衍射光學元件(DOE)的高度集成與高精度光學元件。這需要光學鏡片設計和製造方面的專業知識,以及微型光學封裝。Dai 指出,Ams AG 是該部份的唯一供應商,其販售蘋果的價格為每顆 4 美元,他認為今年價格將會上漲,因為該元件還將再進行改良。「由於目前的 iPhone 3D 傳感器還有進一步技術成長的空間,有報導顯示 iPhone X 的臉部識別無法識別雙胞胎或母子的案例」。
到目前為止,Ams AG 是唯一可以提供該元件的企業,我們相信它至少在未來 2 年仍將會是唯一的供應商。我們認為前置 3D 傳感器供應鏈基本上是非常穩定的(較難替代)」。
與眾人觀點符合,Dai 預計 3D 傳感會擴散到所有蘋果 iPhone 機型,也將導致該元件的收入飆升。「今年,假設所有新 iPhone 都將擁有前置 3D 傳感器,Ams AG 的 2018 年收入將增加約 3 倍,並貢獻 Ams 營收高達約 40%」。
Dai 認為 Ams AG 的潛能無限,除了未來手機有望在背面裝上 3D 傳感器,也不只會是蘋果一家。此外,因 Ams AG 近期併購了 Princeton Optronics,給予了 Ams AG 更強的 VCSEL 激光束,有望代替 Finisar 或 Lumentum,整個傳感器自己接下來。
他提道:
「我們相信在下半年,Ams AG 將為新款 iPhone 後部 3D 傳感器提供(並且很可能是唯一供應)VCSEL5 激光光源。我們知道這是一個大膽的說法,但有證據表明,Ams AG、以及 AAC、大立光 (3008-TW)、Sony (6758-US) 都在為下一代大後方 3D 傳感器做 2019 年下半季度的準備,我們認為品牌客戶將會是蘋果。這意味著從 2019 年開始,每款 iPhone 都有額外的 4 美元至 5 美元的加價。
對於 Ams 來說,它正在新加坡建設一家工廠,該工廠將在 2019 年中期大規模生產 VCSEL,因此時間與 iPhone 的生產週期時間相吻合。我們目前預測 2019 年新款 iPhone 有三分之一的款式將擁有後置 3D 傳感器,與 2017 年類似,當時新 iPhone 也有三分之一的款式是具有前置 3D 傳感器(iPhone X)」。
「由於目前 iPhone 前端 3D VCSEL 的價格已經在 4 美元至 4.5 美元之間,後方的 VCSEL 3D 傳感器因為比前端的 3D 傳感器強許多倍,以便達到更遠的距離,價錢應該更貴。更高的功率將轉化為更大的模具尺寸,從而導致更高的價格。
有幾個因素可以使 Ams 的 VCSEL 解決方案節省一些成本:首先,Ams 的技術可以實現更小的間距(自己的 10 微米跟典型競爭對手的 40 微米相比),這意味著更小的 VCSEL 晶片,但 VCSEL 數量相同。
其次,當前的 3D 傳感器 VCSEL 具有偽隨機陣列(pseudo-random array)以形成圖案。目前的 VCSEL 未那樣的緊密排列,因此可以更緊密地排列。
這些因素有助於節降成本。我們仍然認為 4.5 美元的售價是非常保守的」。
更多精彩內容請至 《鉅亨網》 連結>>