全球移動通訊大展－西班牙MWC 26日於巴塞隆納盛大開幕，台灣廠商也共襄盛舉。宏達電HTC董事長王雪紅領軍參展，並受邀擔任專題演講嘉賓，闡述VIVE的願景將釋放人類無窮的想像力，並應用在醫療保健與學習上。而MWC趨勢上，為因應智慧行動儲存市場進入超大容量需求，群聯也宣布晶片商品全系列支援美光64層3D NAND，協助客戶在智慧行動裝罝市場擴大產品戰線。
MWC今年以「Creating a better future」為主軸，聚焦人工智慧、虛擬實境、數位支付、工業4.0及物聯網等8大主題。其中，宏達電HTC董事長暨執行長王雪紅領軍參展，展示VIVE Pro與數款智慧型手機，今年她更受邀擔任專題演講嘉賓，講題為「創造更好的內容和媒體」。
會中BT Group執行長Gavin Patterson、CNN Worldwide董事長Jeff Zucker、及Atrium TV and Chairman, DRG的執行長Jeremy Fox，也紛紛對「Creating Better Content & Media」提出更進一步的看法。
王雪紅以VIVE的願景闡述科技與人性的融合，將釋放人類無窮的想像力，而VIVE Reality正是VR、AR、5G和AI的總和，未來它們將以不同比例組合應用於裝置設備，成為就此改變世界的實用案例，如醫療保健、學習、VR for Impact計畫等。
此外，中華電信也由總經理謝繼茂率隊參加，並於台灣館展示自主研發完成之「5G智慧管+」解決方案，與國內網通廠商共同對外展現台灣在5G、人工智慧（AI）、擴增實境（AR）及物聯網（IoT）等新興技術的研發能量。同時宣布和知名電信設備製造商諾基亞建立策略夥伴關係，共同於2018、2019年在中華電信領航隊的實驗場域建置5G實驗網路，向2020年實現5G預商用的目標前進。
除了5G話題外，綜觀MWC展示的最新技術與商品來看，應用於智慧型手機的AI運算、AR虛擬應用、身分辨識、GIF貼圖、4K HDR影片錄製以及環繞音場等創新功能成為各大國際手機廠發表新機之亮點，而為能滿足這些多媒體功能儲存需求，今年度的智慧新機之內嵌式記憶體容量全面躍升至128GB、甚至是256GB的儲存容量等級。
群聯也為因應智慧行動儲存市場進入128GB、甚至是256GB的大容量等級需求，正式宣布eMMC/eMCP／UFS控制晶片將全系列支援美光64層3D NAND Flash，也已準備次世代96層技術研發，不但協助客戶在智慧行動裝罝市場擴大產品戰線，也為客戶卡位車聯網商機作好準備。
有鑑於市場應用，再依據目前各大國際快閃記憶體製造大廠的3D NAND Flash製程演進來看，群聯看好64層的3D NAND Flash將為今年最大宗之主流技術，因此除了領先同業推出的可支援該製程技術的高速UFS控制晶片PS8313之外，包括既有熱賣的eMMC/eMCP PS8226等全系列控制晶片皆同步支援東芝陣營及美光陣營的64層3D NAND Flash，另方面，進一步支援次世代的96層3D NAND Flash之先進製程技術的控制晶片也有望在年底接棒推出。
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會中BT Group執行長Gavin Patterson、CNN Worldwide董事長Jeff Zucker、及Atrium TV and Chairman, DRG的執行長Jeremy Fox，也紛紛對「Creating Better Content & Media」提出更進一步的看法。
王雪紅以VIVE的願景闡述科技與人性的融合，將釋放人類無窮的想像力，而VIVE Reality正是VR、AR、5G和AI的總和，未來它們將以不同比例組合應用於裝置設備，成為就此改變世界的實用案例，如醫療保健、學習、VR for Impact計畫等。
此外，中華電信也由總經理謝繼茂率隊參加，並於台灣館展示自主研發完成之「5G智慧管+」解決方案，與國內網通廠商共同對外展現台灣在5G、人工智慧（AI）、擴增實境（AR）及物聯網（IoT）等新興技術的研發能量。同時宣布和知名電信設備製造商諾基亞建立策略夥伴關係，共同於2018、2019年在中華電信領航隊的實驗場域建置5G實驗網路，向2020年實現5G預商用的目標前進。
除了5G話題外，綜觀MWC展示的最新技術與商品來看，應用於智慧型手機的AI運算、AR虛擬應用、身分辨識、GIF貼圖、4K HDR影片錄製以及環繞音場等創新功能成為各大國際手機廠發表新機之亮點，而為能滿足這些多媒體功能儲存需求，今年度的智慧新機之內嵌式記憶體容量全面躍升至128GB、甚至是256GB的儲存容量等級。
群聯也為因應智慧行動儲存市場進入128GB、甚至是256GB的大容量等級需求，正式宣布eMMC/eMCP／UFS控制晶片將全系列支援美光64層3D NAND Flash，也已準備次世代96層技術研發，不但協助客戶在智慧行動裝罝市場擴大產品戰線，也為客戶卡位車聯網商機作好準備。
有鑑於市場應用，再依據目前各大國際快閃記憶體製造大廠的3D NAND Flash製程演進來看，群聯看好64層的3D NAND Flash將為今年最大宗之主流技術，因此除了領先同業推出的可支援該製程技術的高速UFS控制晶片PS8313之外，包括既有熱賣的eMMC/eMCP PS8226等全系列控制晶片皆同步支援東芝陣營及美光陣營的64層3D NAND Flash，另方面，進一步支援次世代的96層3D NAND Flash之先進製程技術的控制晶片也有望在年底接棒推出。
