手機晶片大廠聯發科 （2454-TW） 今（26）日宣布，推出首款內建多核心人工智慧處理器 （Mobile APU：AI Processing Unit） 及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機系統單晶片 （SoC） 曦力 P60（Helio P60），終端產品預計今年第 2 季就會問世。
聯發科指出，P60 晶片是採用 arm Cortex A73 和 A53 大小核架構，相較上一代產品 Helio P23 與 Helio P30，CPU 及 GPU 性能均提升 70%，採用 12nm FinFET 製程工藝，提升了 Helio P60 功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。
Helio P60 採八核心大小核 （big.LITTLE） 架構，內建四顆 arm A73 2.0 Ghz 處理器與四顆 arm A53 2.0 Ghz 處理器；採用台積電（2330-TW）12nm FinFET 製程工藝，是目前聯發科 Helio P 系列功耗表現最優異的系統單晶片。
相較上一代 P 系列產品 Helio P23， Helio P60 整體效能提升 12%，執行大型遊戲時功耗降低 25%，顯著延長手機使用時間。Helio P60 導入聯發科技 CorePilot 4.0 技術，管理手機中各種任務執行，提供溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配，同時優化處理器效能及功耗，即使執行多種大型運算的任務，也能提供手機持久的電量。
Helio P60 首次將聯發科的 NeuroPilot AI 技術帶入智慧型手機。NeuroPilot 的運算架構可無縫協調 CPU、GPU 和 APU 之間的運作，讓 AI 應用程式執行順暢無礙，並最大化手機運作效能與功耗表現。
Helio P60 的多核 APU 可實現卓越功耗表現以及每秒 280 GMAC 的高性能。執行同樣的 AI 任務時，相較 GPU， APU 可將功耗降低一半。
Helio P60 也內建 4G LTE 全球數據機，採用雙卡雙 VoLTE 與 TAS 2.0 智慧天線切換技術，能讓手機廠推出更多可靠的智慧型手機推向主流市場。
聯發科指出，內建 Helio P60 晶片的智慧型手機，預計今年第 2 季初就會開始在全球上市。
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Helio P60 採八核心大小核 （big.LITTLE） 架構，內建四顆 arm A73 2.0 Ghz 處理器與四顆 arm A53 2.0 Ghz 處理器；採用台積電（2330-TW）12nm FinFET 製程工藝，是目前聯發科 Helio P 系列功耗表現最優異的系統單晶片。
相較上一代 P 系列產品 Helio P23， Helio P60 整體效能提升 12%，執行大型遊戲時功耗降低 25%，顯著延長手機使用時間。Helio P60 導入聯發科技 CorePilot 4.0 技術，管理手機中各種任務執行，提供溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配，同時優化處理器效能及功耗，即使執行多種大型運算的任務，也能提供手機持久的電量。
Helio P60 首次將聯發科的 NeuroPilot AI 技術帶入智慧型手機。NeuroPilot 的運算架構可無縫協調 CPU、GPU 和 APU 之間的運作，讓 AI 應用程式執行順暢無礙，並最大化手機運作效能與功耗表現。
Helio P60 的多核 APU 可實現卓越功耗表現以及每秒 280 GMAC 的高性能。執行同樣的 AI 任務時，相較 GPU， APU 可將功耗降低一半。
Helio P60 也內建 4G LTE 全球數據機，採用雙卡雙 VoLTE 與 TAS 2.0 智慧天線切換技術，能讓手機廠推出更多可靠的智慧型手機推向主流市場。
聯發科指出，內建 Helio P60 晶片的智慧型手機，預計今年第 2 季初就會開始在全球上市。
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