軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 （PI） 供應商達邁 （3645-TW），去年第 4 季淡季表現仍持穩，達邁今 （14） 日公布自結去年全年稅前盈餘 3.46 億元，年增 33.27%，每股稅前盈餘 2.81 元。
達邁去年第 4 季營收 5.79 億元創新高，季增 3.79%，年增 30.26%，全年營收 19.33 億元，年增率達 11.74%，也創歷年新高，去年第 4 季單季稅前盈餘 9463 萬元，季減 19.31%，年減 4.32%。
達邁主管指出，在傳統軟板淡季下，去年第 4 季營收仍創歷史新高，主係受惠於石墨散熱用之 PI 銷售量增加所致。但是第 4 季稅前盈餘上季減少，是利基型產品減少及合併柏彌蘭金屬化研究公司的營業損失影響獲利。
達邁為因應未來業務成長及支應新事業發展，將投入台灣銅鑼二期擴廠計畫，總資本資出 17.4 億元，達邁指出，此擴廠計畫主要包括新增 600 噸的生產產線及先進 PI 研發大樓之擴建案。
達邁擴廠新計畫預計在 2018 年底完成，2019 年上半年正式投產，擴廠完成後將可紓解現有產能吃緊窘況，並有助提升競爭力、擴大市場占有率。達邁主管指出，因應 PI 產業逐步轉向軟性顯示及觸控應用的各項需求，先進 PI 研發大樓的設立也將為未來光學等級 PI 膜研究發展布局。
達邁的 2018 年 1 月營收 2.07 億元，創歷史新高，月增 7.51%，年增 37.82%。
達邁日 K 線圖
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達邁主管指出，在傳統軟板淡季下，去年第 4 季營收仍創歷史新高，主係受惠於石墨散熱用之 PI 銷售量增加所致。但是第 4 季稅前盈餘上季減少，是利基型產品減少及合併柏彌蘭金屬化研究公司的營業損失影響獲利。
達邁為因應未來業務成長及支應新事業發展，將投入台灣銅鑼二期擴廠計畫，總資本資出 17.4 億元，達邁指出，此擴廠計畫主要包括新增 600 噸的生產產線及先進 PI 研發大樓之擴建案。
達邁擴廠新計畫預計在 2018 年底完成，2019 年上半年正式投產，擴廠完成後將可紓解現有產能吃緊窘況，並有助提升競爭力、擴大市場占有率。達邁主管指出，因應 PI 產業逐步轉向軟性顯示及觸控應用的各項需求，先進 PI 研發大樓的設立也將為未來光學等級 PI 膜研究發展布局。
達邁的 2018 年 1 月營收 2.07 億元，創歷史新高，月增 7.51%，年增 37.82%。
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