封測大廠力成 （6239-TW） 今（30）日召開法說會，展望今年全年，董事長蔡篤恭表示，今年 DRAM 還是正向，FLASH 雖然上游產能開出但是應用面擴散，因此今年記憶體產業仍樂觀，而力成去年營運表現亮眼，今年仍將積極擴充產能，迎接樂觀的一年；總經理洪嘉鍮預期，今年營運仍可逐季成長，維持與過往同樣的波動。
蔡篤恭說，記憶體應用愈來愈廣泛，容量也逐漸增加，帶動產業成長，而 NAND FLASH 雖然上游產能持續開出，不過終端應用也擴散，包含物聯網、人工智慧等產品，都會對 FLASH 產生需求，因此整體記憶體今年仍樂觀看待。
力成也傳替英特爾興建廠房建置新產能，將用於生產英特爾所需的相關 SSD 產品，蔡篤恭說，無法對單一客戶評論，不過力成確實擴充不少廠房與產能，提供完整服務，產能已建置完成，將迎接未來客戶所需。
總經理洪嘉鍮指出，今年整體經濟景氣正向，消費性產品、伺服器、資料中心、AI 人工智慧、4K、5G 等應用都會逐步發酵，支撐半導體產業景氣成長，短期第 1 季雖然景氣動能有修正，PC、手機需求回檔，產業也進行庫存調整，但是都只是在景氣變動循環中。
洪嘉鍮表示，力成第 1 季 DRAM 表現仍持穩，西安廠產能仍滿載，且最近有急單，因此數量增加不少，繪圖卡的記憶體需求也穩定；消費性 DRAM 也爭取到新的客戶，因此預期 DRAM 短期雖有季節性影響，但仍是正向看待。
至於 FLASH 也是正面，洪嘉鍮強調，去年 MCP 與 EMMC 部分取得不少客戶，但去年許多客戶拿不到 DRAM 產能，影響 MCP 出貨，但隨著 DRAM 供應舒緩，預期客戶可取得的量將增加，將有助客戶 MCP 產品成長，帶動 FLASH 持續增加。另外，洪嘉鍮也認為，SSD 的應用擴散，也有助 FLASH 需求成長。
邏輯產品方面，洪嘉鍮認為，力成將持續耕耘高毛利率的產品，今年 2、3 月覆晶封裝產能也將持續增加，可望有助邏輯產品出貨成長。
整體而言，洪嘉鍮認為，第 1 季仍正向，短期雖然受到季節性影響，不過 3 月需求不錯，全年仍預期會逐季成長，而這也是過去幾年力成的營運波動。
另外，洪嘉鍮也說，今年將花較多時間整合日本廠，提升日本業績成長，目前已有幾個日本大客戶，雖然數量仍不多，但可預期未來幾年將有增加的潛力，再者是 NAND FLASH 的產能，今年估成長 2 成，Flip Chip（覆晶封裝） 則估成長 1 倍，預計第 2 季現有產能就會滿載。
同時，力成也將持續擴充先進製程的產品線，包含覆晶封裝、SIP（系統級封裝） 與 TSV 等，此外力成近年積極努力的 Panel Size Fan out，也預期今年有機會可以進入量產階段。
力成去年資本支出金額為 150 億元，今年預估資本支出金額將在此水準以內。
洪嘉鍮強調，今年 DRAM、FLASH 與邏輯產品景氣展望不錯，DRAM 景氣由於供給端謹慎控制產能，加上應用面擴散，尤其是伺服器、資料中心需求成長，對 DRAM 景氣帶來支撐，行動記憶體受惠手機所需容量從 2G 逐漸往 3G 發展，同樣對產品帶來支撐。
FLASH 部分則有 SSD 滲透率提升帶動，雖然 3D 製程產能開出，但是資料中心與企業用的 SSD 市場規模擴大，整體應用面增加，因此仍有利產業發展。邏輯產品部分，短期雖然同樣季節性修正，但是預期 3 月需求就會回升。
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力成也傳替英特爾興建廠房建置新產能，將用於生產英特爾所需的相關 SSD 產品，蔡篤恭說，無法對單一客戶評論，不過力成確實擴充不少廠房與產能，提供完整服務，產能已建置完成，將迎接未來客戶所需。
總經理洪嘉鍮指出，今年整體經濟景氣正向，消費性產品、伺服器、資料中心、AI 人工智慧、4K、5G 等應用都會逐步發酵，支撐半導體產業景氣成長，短期第 1 季雖然景氣動能有修正，PC、手機需求回檔，產業也進行庫存調整，但是都只是在景氣變動循環中。
洪嘉鍮表示，力成第 1 季 DRAM 表現仍持穩，西安廠產能仍滿載，且最近有急單，因此數量增加不少，繪圖卡的記憶體需求也穩定；消費性 DRAM 也爭取到新的客戶，因此預期 DRAM 短期雖有季節性影響，但仍是正向看待。
至於 FLASH 也是正面，洪嘉鍮強調，去年 MCP 與 EMMC 部分取得不少客戶，但去年許多客戶拿不到 DRAM 產能，影響 MCP 出貨，但隨著 DRAM 供應舒緩，預期客戶可取得的量將增加，將有助客戶 MCP 產品成長，帶動 FLASH 持續增加。另外，洪嘉鍮也認為，SSD 的應用擴散，也有助 FLASH 需求成長。
邏輯產品方面，洪嘉鍮認為，力成將持續耕耘高毛利率的產品，今年 2、3 月覆晶封裝產能也將持續增加，可望有助邏輯產品出貨成長。
整體而言，洪嘉鍮認為，第 1 季仍正向，短期雖然受到季節性影響，不過 3 月需求不錯，全年仍預期會逐季成長，而這也是過去幾年力成的營運波動。
另外，洪嘉鍮也說，今年將花較多時間整合日本廠，提升日本業績成長，目前已有幾個日本大客戶，雖然數量仍不多，但可預期未來幾年將有增加的潛力，再者是 NAND FLASH 的產能，今年估成長 2 成，Flip Chip（覆晶封裝） 則估成長 1 倍，預計第 2 季現有產能就會滿載。
同時，力成也將持續擴充先進製程的產品線，包含覆晶封裝、SIP（系統級封裝） 與 TSV 等，此外力成近年積極努力的 Panel Size Fan out，也預期今年有機會可以進入量產階段。
力成去年資本支出金額為 150 億元，今年預估資本支出金額將在此水準以內。
洪嘉鍮強調，今年 DRAM、FLASH 與邏輯產品景氣展望不錯，DRAM 景氣由於供給端謹慎控制產能，加上應用面擴散，尤其是伺服器、資料中心需求成長，對 DRAM 景氣帶來支撐，行動記憶體受惠手機所需容量從 2G 逐漸往 3G 發展，同樣對產品帶來支撐。
FLASH 部分則有 SSD 滲透率提升帶動，雖然 3D 製程產能開出，但是資料中心與企業用的 SSD 市場規模擴大，整體應用面增加，因此仍有利產業發展。邏輯產品部分，短期雖然同樣季節性修正，但是預期 3 月需求就會回升。
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