根據全球市場研究機構 TrendForce 最新中國半導體分析報告指出，高資本支出晶圓廠建設專案備受業界關注，預估今年年底前中國大陸 12 吋晶圓廠月產能將達近 70 萬片，較 2017 年底成長 42.2%，今年產值也將達 1767 億元人民幣，年增 27%。
TrendForce 指出，近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓製造專案出現，將使晶圓製造產業競爭升溫，並帶動產能擴增。TrendForce 最新統計，2016 年至 2017 年底，大陸新建及規劃中的 8 吋和 12 吋晶圓廠共計約 28 座，其中 12 吋有 20 座，8 吋有 8 座，多數投產時間落在今年。
目前中國半導體產業製造是內資、外資與合資 3 種方式並存模式，其中合資與外資部分幾乎占去一半以上產能，且在先進技術對比方面，外資廠商也佔有絕對優勢。
觀察廠商佈局動態，以中芯為首的晶圓廠，最先進量產製程目前仍在 28nm Poly/SiON 階段，雖然中芯在 28nm 營收占比、28nm HKMG 量產推進及 14nm 研發方面皆取得不錯的成績，但台積電 （南京）、聯芯（廈門）、格芯（成都） 等外資廠商同步登陸佈局，將進一步加劇與本土廠商在先進製程的競爭。
同樣，在國際大廠長期壟斷的記憶體產業領域下，長江存儲、晉華、長鑫存儲本土三家新進廠商，未來也將長期受到來自國際巨頭廠商在技術專利與價格等多方面挑戰。
另外，TrendForce，從中國政府透過產業基金推動半導體發展的策略來看，未來包含一期與二期在內的大基金，與地方投入資本總額將逼近人民幣 1 兆元規模。而大基金目前在晶圓製造端的投資，包含企業及專案的部分有中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、士蘭微、耐威科技等，還有一些重點專案仍在積極對接中。
相較地方資本在晶圓製造的投資，大基金參與或是準備參與的新建重點晶圓製造專案，具備相對更高的避險能力。TrendForce 指出，對地方資本來說，目前真正能落實的資金相對有限，而晶圓製造專案對資本連續性投入要求最為嚴苛，需要同時考慮初期設廠的大規模投資，以及投產中產能利用率可能不高的潛在風險，加上地方政府換屆，對當地重點專案傳承影響也造成不確定，對僅有地方資本及企業參與的晶圓製造專案來說，恐面臨較為嚴峻的挑戰。
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目前中國半導體產業製造是內資、外資與合資 3 種方式並存模式，其中合資與外資部分幾乎占去一半以上產能，且在先進技術對比方面，外資廠商也佔有絕對優勢。
觀察廠商佈局動態，以中芯為首的晶圓廠，最先進量產製程目前仍在 28nm Poly/SiON 階段，雖然中芯在 28nm 營收占比、28nm HKMG 量產推進及 14nm 研發方面皆取得不錯的成績，但台積電 （南京）、聯芯（廈門）、格芯（成都） 等外資廠商同步登陸佈局，將進一步加劇與本土廠商在先進製程的競爭。
同樣，在國際大廠長期壟斷的記憶體產業領域下，長江存儲、晉華、長鑫存儲本土三家新進廠商，未來也將長期受到來自國際巨頭廠商在技術專利與價格等多方面挑戰。
另外，TrendForce，從中國政府透過產業基金推動半導體發展的策略來看，未來包含一期與二期在內的大基金，與地方投入資本總額將逼近人民幣 1 兆元規模。而大基金目前在晶圓製造端的投資，包含企業及專案的部分有中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、士蘭微、耐威科技等，還有一些重點專案仍在積極對接中。
相較地方資本在晶圓製造的投資，大基金參與或是準備參與的新建重點晶圓製造專案，具備相對更高的避險能力。TrendForce 指出，對地方資本來說，目前真正能落實的資金相對有限，而晶圓製造專案對資本連續性投入要求最為嚴苛，需要同時考慮初期設廠的大規模投資，以及投產中產能利用率可能不高的潛在風險，加上地方政府換屆，對當地重點專案傳承影響也造成不確定，對僅有地方資本及企業參與的晶圓製造專案來說，恐面臨較為嚴峻的挑戰。
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