SEMI（國際半導體產業協會） 在 2017 年末更新「全球晶圓廠預測」（World Fab Forecast）報告，指出 2017 年晶圓廠設備投資相關支出將上修至 570 億美元，再寫歷史新高，而 2018 年受惠晶圓廠持續擴大支出，預期半導體設備支出金額將達 630 億美元，年增 11%，再寫歷史新高。
受惠半導體晶圓廠設備投資金額成長，台系相關設備廠商營運動能看俏，包含京鼎 （3413-TW）、盟立（2464-TW）、帆宣（6196-TW）、家登（3680-TW）、聖暉（5536-TW）、朋億（6613-TW） 等，皆可望同步受惠。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，受惠晶片需求強、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動，使得晶圓廠投資金額持續向上攀升，許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。
SEMI「全球晶圓廠預測」數據顯示，2017 年晶圓廠設備支出總計 570 億美元，較前一年增加 41%。2018 年支出可望增加 11%，達 630 億美元，將再寫歷史新高紀錄。
SEMI 表示，雖然英特爾、美光、東芝 、威騰、及格羅芳德 （GLOBALFOUNDRIES） 等許多公司都在 2017、2018 年增加晶圓廠投資，不過整體晶圓廠設備支出大幅增加，主要還是來自韓國三星 （Samsung） 及 SK 海力士 （SK Hynix） 這兩家業者。
SEMI 數據顯示，2017 年韓國整體投資金額大幅成長，是因三星支出大幅增加，成長幅度達 128%，從 80 億美元增至 180 億美元。SK 海力士的晶圓廠設備支出也增加約 70%，達 55 億美元，創該公司有史以來最高。
三星與 SK 海力士支出雖多半花在韓國境內，但仍有一部分的投資在中國大陸與美國，也帶動這兩個地區支出金額的成長。SEMI 預測，三星與海力士兩家業者投資金額，在 2018 年仍將持續居高不下。
2018 年，中國大陸許多 2017 年完工的晶圓廠可望進入設備裝機階段。其中值得注意的是，不同於過去中國大陸晶圓廠投資大多來自外來廠商，2018 年中國大陸本土元件製造商晶圓廠設備支出金額，將首次趕上外來廠商水準，達約 58 億美元，外來廠商預計將投資 67 億美元。包括長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫等許多新進業者，都計畫在中國大陸大舉投資設廠。
2017 與 2018 年半導體晶圓廠設備支出金額創下歷史新高，反映市場對先進元件需求持續成長。新建廠支出也達歷史高點，金額最高的中國大陸 2017 年與 2018 年支出分別為 60 億美元與 66 億美元，這也創下另一個紀錄，因為過去從未有任何地區的全年建廠支出超過 60 億美元。
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SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，受惠晶片需求強、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動，使得晶圓廠投資金額持續向上攀升，許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。
SEMI「全球晶圓廠預測」數據顯示，2017 年晶圓廠設備支出總計 570 億美元，較前一年增加 41%。2018 年支出可望增加 11%，達 630 億美元，將再寫歷史新高紀錄。
SEMI 表示，雖然英特爾、美光、東芝 、威騰、及格羅芳德 （GLOBALFOUNDRIES） 等許多公司都在 2017、2018 年增加晶圓廠投資，不過整體晶圓廠設備支出大幅增加，主要還是來自韓國三星 （Samsung） 及 SK 海力士 （SK Hynix） 這兩家業者。
SEMI 數據顯示，2017 年韓國整體投資金額大幅成長，是因三星支出大幅增加，成長幅度達 128%，從 80 億美元增至 180 億美元。SK 海力士的晶圓廠設備支出也增加約 70%，達 55 億美元，創該公司有史以來最高。
三星與 SK 海力士支出雖多半花在韓國境內，但仍有一部分的投資在中國大陸與美國，也帶動這兩個地區支出金額的成長。SEMI 預測，三星與海力士兩家業者投資金額，在 2018 年仍將持續居高不下。
2018 年，中國大陸許多 2017 年完工的晶圓廠可望進入設備裝機階段。其中值得注意的是，不同於過去中國大陸晶圓廠投資大多來自外來廠商，2018 年中國大陸本土元件製造商晶圓廠設備支出金額，將首次趕上外來廠商水準，達約 58 億美元，外來廠商預計將投資 67 億美元。包括長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫等許多新進業者，都計畫在中國大陸大舉投資設廠。
2017 與 2018 年半導體晶圓廠設備支出金額創下歷史新高，反映市場對先進元件需求持續成長。新建廠支出也達歷史高點，金額最高的中國大陸 2017 年與 2018 年支出分別為 60 億美元與 66 億美元，這也創下另一個紀錄，因為過去從未有任何地區的全年建廠支出超過 60 億美元。
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