國際半導體產業協會 （SEMI） 公布最新北美半導體設備出貨金額，11 月達 20.5 億美元，終止連 4 降的趨勢。
11 月北美半導體設備製造商出貨金額為 20.5 美元，較 10 月 20.2 億美元成長 1.6%，較去年同期 16.1 億美元也成長 27.2%。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，在連續 4 個月衰退後，11 月出貨金額首次回到正成長，預估隨著中國大陸新建晶圓廠開始營運，2017 年半導體設備出貨金額成長動能，將一路延續至 2018 年。
由於包含中國大陸還有多座晶圓廠將陸續投產，可望持續對設備帶來拉貨動能，另外記憶體與 NAND FLAS 產業也持續擴充新產能，有助明年半導體設備金額成長。
SEMI 日前也預估，今年全球半導體設備金額將達 559 億美元，較去年成長 35.6%，2018 年全球半導體設備市場銷售額預估達 601 億美元，持續成長 7.5%，再創歷史新高。
今年南韓首次成為全球最大設備市場，台灣在連 5 年蟬聯龍頭寶座後退居第二，中國位居第三，以成長率來看，南韓成長 132.6% 最多，顯示記憶體、FLASH 新產能擴建，對設備金額帶來的支撐效果，大幅領先第二名歐洲 57.2%，與日本 29.9%。
2018 年，SEMI 預估，中國半導體設備銷售成長幅度最大，估達 113 億美元，年增 49.3%，將延續 2017 年成長 17.5% 趨勢持續成長，主要原因在中國大陸晶圓廠陸續投產，而南韓、中國與台灣預料將穩坐前三大市場，南韓繼續蟬聯第一，設備金額將達 169 億美元，中國躍居第二大，達 113 億美元，台灣則排名第三，金額接近 113 億美元水準。
台灣設備金額可維持高檔，動能來自於台積電明年將持續擴增 7、5 奈米相關製程設備，同時也將逐步啟動 3 奈米產能規劃。
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SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，在連續 4 個月衰退後，11 月出貨金額首次回到正成長，預估隨著中國大陸新建晶圓廠開始營運，2017 年半導體設備出貨金額成長動能，將一路延續至 2018 年。
由於包含中國大陸還有多座晶圓廠將陸續投產，可望持續對設備帶來拉貨動能，另外記憶體與 NAND FLAS 產業也持續擴充新產能，有助明年半導體設備金額成長。
SEMI 日前也預估，今年全球半導體設備金額將達 559 億美元，較去年成長 35.6%，2018 年全球半導體設備市場銷售額預估達 601 億美元，持續成長 7.5%，再創歷史新高。
今年南韓首次成為全球最大設備市場，台灣在連 5 年蟬聯龍頭寶座後退居第二，中國位居第三，以成長率來看，南韓成長 132.6% 最多，顯示記憶體、FLASH 新產能擴建，對設備金額帶來的支撐效果，大幅領先第二名歐洲 57.2%，與日本 29.9%。
2018 年，SEMI 預估，中國半導體設備銷售成長幅度最大，估達 113 億美元，年增 49.3%，將延續 2017 年成長 17.5% 趨勢持續成長，主要原因在中國大陸晶圓廠陸續投產，而南韓、中國與台灣預料將穩坐前三大市場，南韓繼續蟬聯第一，設備金額將達 169 億美元，中國躍居第二大，達 113 億美元，台灣則排名第三，金額接近 113 億美元水準。
台灣設備金額可維持高檔，動能來自於台積電明年將持續擴增 7、5 奈米相關製程設備，同時也將逐步啟動 3 奈米產能規劃。
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