科技部 （14） 日宣布啟動「重點產業高階人才培訓與就業計畫」（Rebuild After PhDs’Industrial Skill and Expertise，RAISE），部長陳良基表示，預計 2018-2020 年分三梯次培訓，計畫培訓 1000 名博士，經過 1 年期在職培訓後投入產業；合作廠商包括宏碁 （2353-TW）、華碩 （2357-TW）、神基 （3005-TW）、台積電 （2330-TW） 及永豐餘 （1907-TW） 等 271 家廠商。
陳良基指出，RAISE 計畫屬前瞻基礎建設的「人才培育促進就業建設」，將由法人等學研單位擔任培訓單位，針對博士級人才辦理 1 年期的在職培訓，培訓期間至少 6 個月要到產業界實習，政府將補助每人每月 6 萬元培訓酬金，培訓完成後科研博士可在業界就業或創業，成為提升產業競爭力的推手。
依據科技部調查資料，過去約有 80% 的博士級人才進入學研機構就職，投入產業界的比例僅 18%，2013 年行政院科技會報辦公室曾辦理「生技高階人才培訓與就業計畫」3 年期試辦計畫，共培訓 325 名博士級生技產業人才，經 1 年培訓後，博士級生技人才的就業率可達 80%。
科技部指出，重點產業高階人才培訓與就業計畫將培訓的領域擴大，目前申請單位的領域，除生技、智慧機械及半導體等外，已擴及智慧機械、新農業還有文創產業，史前博物館、中央畜產會及農業科技研究院都有提出培訓的申請。
陳良基表示，目前己有工研院、金屬中心、國研院、台大、清大及成大等 20 所國內法人及大學校院提出申請，申請名額達 621 名，合作廠商包含宏碁 （2353-TW）、華碩 （2357-TW）、神基 （3005-TW）、台積電 （2330-TW） 及永豐餘 （1907-TW） 等 271 家廠商。
產業領域包括生技醫藥、智慧機械、亞洲 ‧ 矽谷、綠能科技、循環經濟、新農業、數位經濟、國防科技、晶片設計及半導體等領域；科技部說，後續將在北中南辦理人才海選會、校園說明會，廣招博士級人才參與加值訓練。
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依據科技部調查資料，過去約有 80% 的博士級人才進入學研機構就職，投入產業界的比例僅 18%，2013 年行政院科技會報辦公室曾辦理「生技高階人才培訓與就業計畫」3 年期試辦計畫，共培訓 325 名博士級生技產業人才，經 1 年培訓後，博士級生技人才的就業率可達 80%。
科技部指出，重點產業高階人才培訓與就業計畫將培訓的領域擴大，目前申請單位的領域，除生技、智慧機械及半導體等外，已擴及智慧機械、新農業還有文創產業，史前博物館、中央畜產會及農業科技研究院都有提出培訓的申請。
陳良基表示，目前己有工研院、金屬中心、國研院、台大、清大及成大等 20 所國內法人及大學校院提出申請，申請名額達 621 名，合作廠商包含宏碁 （2353-TW）、華碩 （2357-TW）、神基 （3005-TW）、台積電 （2330-TW） 及永豐餘 （1907-TW） 等 271 家廠商。
產業領域包括生技醫藥、智慧機械、亞洲 ‧ 矽谷、綠能科技、循環經濟、新農業、數位經濟、國防科技、晶片設計及半導體等領域；科技部說，後續將在北中南辦理人才海選會、校園說明會，廣招博士級人才參與加值訓練。
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