Micro LED 受限於重重製程瓶頸還未突破，短期內難有商品化產品出現，集邦科技旗下 LED 研究 （LEDinside） 今 （4） 日指出，許多廠商因而轉攻 Mini LED 產品，未來 Mini LED 可能的發展方向，包括電視、手機、車用面板與顯示屏等，預估 2023 年整體 Mini LED 產值將達到 10 億美元，其中，LED 顯示屏與大尺寸電視等，將成為未來 Mini LED 應用主流。
目前許多業者都積極研發 Mini LED 相關應用，晶片廠包括晶電 （2448-TW）、隆達 （3698-TW）、三安、華燦等；封裝廠有億光 （2393-TW）、榮創 （3437-TW）、宏齊 （6168-TW）、首爾半導體等；IC 設計廠有聚積 （3527-TW）、瑞鼎等；面板廠有友達 （2409-TW）、群創 （3481-TW）；顯示屏廠商則包括利亞德等。
LEDinside 研究副理楊富寶指出，Mini LED 晶片大小介於 100 至 200μm 間，目前應用領域以自發光顯示器與背光為主，其中，在自發光顯示器方面，Sony 雖然早在 2016 年就發表 Micro LED 自發光顯示屏，不過，由於製造成本與技術門檻相當高，目前許多 LED 廠商開始研發晶粒尺寸較大的 Mini LED，以求快速量產，相較於傳統 LED 顯示屏，Mini LED 有機會做到更高的動態對比與廣色域效果。
至於消費性電子產品方面，楊富寶表示，用 Mini LED 晶片做自發光顯示器成本太高，加上解析度可能無法滿足現有產品的要求，因此廠商的目標是以 Mini LED 作為背光，替代傳統液晶面板的 LED 背光，他指出，Mini LED 背光方案可應用於電視、手機、車用面板等，LEDinside 預估，2018 年將有 Mini LED 背光應用相關樣品問世。
晶電董事長李秉傑日前表示，對 Mini LED 背光發展相當樂觀，且看好 Mini LED 背光源對產能的消化效果，他指出，Mini LED 主要用到高階磊晶元產能，若開始滲透將能有效解決產能過剩疑慮；隆達則是明年下半年也將有 Mini LED 導入 NB 與手機等背光應用產品。
不過，LEDinside 也指出，目前 Mini LED 也同樣面臨研發挑戰，在成本方面，由於 Mini LED 使用的晶片數量變多，抓取及放置晶粒的焊接成本將大幅提高，加工時間也會拉得更長，而製程不良率的風險也隨之增加。此外，由於 Mini LED 需要一定高度的混光區，產品厚度將備受限制，也增加了產品設計的困難度。
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LEDinside 研究副理楊富寶指出，Mini LED 晶片大小介於 100 至 200μm 間，目前應用領域以自發光顯示器與背光為主，其中，在自發光顯示器方面，Sony 雖然早在 2016 年就發表 Micro LED 自發光顯示屏，不過，由於製造成本與技術門檻相當高，目前許多 LED 廠商開始研發晶粒尺寸較大的 Mini LED，以求快速量產，相較於傳統 LED 顯示屏，Mini LED 有機會做到更高的動態對比與廣色域效果。
至於消費性電子產品方面，楊富寶表示，用 Mini LED 晶片做自發光顯示器成本太高，加上解析度可能無法滿足現有產品的要求，因此廠商的目標是以 Mini LED 作為背光，替代傳統液晶面板的 LED 背光，他指出，Mini LED 背光方案可應用於電視、手機、車用面板等，LEDinside 預估，2018 年將有 Mini LED 背光應用相關樣品問世。
晶電董事長李秉傑日前表示，對 Mini LED 背光發展相當樂觀，且看好 Mini LED 背光源對產能的消化效果，他指出，Mini LED 主要用到高階磊晶元產能，若開始滲透將能有效解決產能過剩疑慮；隆達則是明年下半年也將有 Mini LED 導入 NB 與手機等背光應用產品。
不過，LEDinside 也指出，目前 Mini LED 也同樣面臨研發挑戰，在成本方面，由於 Mini LED 使用的晶片數量變多，抓取及放置晶粒的焊接成本將大幅提高，加工時間也會拉得更長，而製程不良率的風險也隨之增加。此外，由於 Mini LED 需要一定高度的混光區，產品厚度將備受限制，也增加了產品設計的困難度。
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