據《9to5mac》報導，凱基證券 KGI 分析師郭明錤在最新的報告中提道，蘋果 Apple （AAPL-US） 將於其 2018 年產品線上採用速度更快、組裝更有彈性的 LCP FPCB 軟板。其中，可關注的台股包含嘉聯益 （6153-TW）、台郡 （6269-TW）、臻鼎 - KY （4958-TW）、及毅嘉 （2402-TW）。
郭明錤提道，蘋果目前正與嘉聯益合作，希望在 Mac 筆電上也可採用這種 FPCB 電路板。這樣，也可空出筆電內更多空間，容納 USB 3.2 等其他 I/O 鏈接。
同時，蘋果也與嘉聯益協商設計 LCP 天線及 LTE 鏈接硬體，有望取代目前的日本廠商村田製作所 Murata （6981-JP）。LCP FPCB 與現科技的差別在於，更穩定的訊號傳播、及耐熱和耐濕特性。
此外，郭明錤也認為 LCP FPCB 的設計還未成熟，競爭者應最快於 2019 年推出類似設計，給予蘋果 1 年的科技優勢。
另外，報告裡也提道蘋果與英特爾 Intel （INTC-US） 正設計新的初期 5G 晶片與 4X4 MIMO 技術結合，會比現今的 2X2 MIMO 晶片還要快許多。
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郭明錤提道，蘋果目前正與嘉聯益合作，希望在 Mac 筆電上也可採用這種 FPCB 電路板。這樣，也可空出筆電內更多空間，容納 USB 3.2 等其他 I/O 鏈接。
同時，蘋果也與嘉聯益協商設計 LCP 天線及 LTE 鏈接硬體，有望取代目前的日本廠商村田製作所 Murata （6981-JP）。LCP FPCB 與現科技的差別在於，更穩定的訊號傳播、及耐熱和耐濕特性。
此外，郭明錤也認為 LCP FPCB 的設計還未成熟，競爭者應最快於 2019 年推出類似設計，給予蘋果 1 年的科技優勢。
另外，報告裡也提道蘋果與英特爾 Intel （INTC-US） 正設計新的初期 5G 晶片與 4X4 MIMO 技術結合，會比現今的 2X2 MIMO 晶片還要快許多。
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