根據 TrendForce 旗下拓墣產業 研究院最新統計，受惠高運算量終端裝置及資料中心需求帶動，2017 年全球晶圓代工總產值達 573 億美元，較去年成長 7.1%，產值連 5 年年成長高於 5%，排名來看台積電 （2330-TW） 穩守冠軍寶座，市占率 55.9%，以成長率排名來看，力晶今年營收估達 10.35 億美元，年增 18.9%，成長率居前 10 名之冠。
從應用別來看，高運算量相關應用持續帶動半導體產業對先進製程的需求，今年 10 奈米製程開始放量，估 2017 年半導體整體產值年成長率 7.1% 當中，有超過 95% 成長動能來自 10 奈米的營收貢獻。
TrendForce 表示，2017 年全球前十大晶圓代工業者整體排名與 2016 年相同，台積電、格羅方德 （GLOBALFOUNDRIES）、聯電分居前三，其中台積電產能規模龐大，今年 10 奈米製程放量，推升全年營收成長 8.8%，高於全球平均，市占率達 55.9%，持續拉大與競爭者距離。
格羅芳德則排名第二，今年受惠新產能開出與產能利用率提升，營收達 54 億美元，年增 8.2%，成長率也高於平均值。聯電 （2303-TW） 則維持第三，今年開始量產 14nm，加上整體產能提升與產品組合轉換帶動，營收估達 48.98 億美元，年成長 6.8%。
三星 （Samsung） 今年與台積電同樣量產 10 奈米製程，不過採用該製程客戶僅有高通 （Qualcomm），整體營收成長受限，今年估達 43.98 億美元，年增 2.7%，表現低於平均值，產值排名第四。
中芯則排名第五，今年持續擴大資本支出，但實際開出產能相對有限，加上 28 奈米良率瓶頸未突破，營收估達 30.99 億美元，年成長率 6.3%，也低於市場平均。
高塔半導體 （TowerJazz） 及華虹半導體則是透過產能擴增，加上市場對 8 吋廠需求持續成長，營收分別達 13.88 億美元與 8.07 億美元，年成長率達 11.1% 與 12%，大於 10% 表現。
台灣記憶體晶圓代工力晶則積極提升代工業務比重，今年營收大躍進達 10.35 億美元，年增率高達 18.9%，成長率稱霸前 10 名。
TrendForce 強調，在 5G 與電動車需求推升下，晶圓代工業者積極投入第三代半導體材料 GaN 及 SiC 的開發，台積電提供 GaN 的代工服務及 X-Fab 公布 SiC 晶圓代工業務，預計今年第 4 季將持續貢獻營收。
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TrendForce 表示，2017 年全球前十大晶圓代工業者整體排名與 2016 年相同，台積電、格羅方德 （GLOBALFOUNDRIES）、聯電分居前三，其中台積電產能規模龐大，今年 10 奈米製程放量，推升全年營收成長 8.8%，高於全球平均，市占率達 55.9%，持續拉大與競爭者距離。
格羅芳德則排名第二，今年受惠新產能開出與產能利用率提升，營收達 54 億美元，年增 8.2%，成長率也高於平均值。聯電 （2303-TW） 則維持第三，今年開始量產 14nm，加上整體產能提升與產品組合轉換帶動，營收估達 48.98 億美元，年成長 6.8%。
三星 （Samsung） 今年與台積電同樣量產 10 奈米製程，不過採用該製程客戶僅有高通 （Qualcomm），整體營收成長受限，今年估達 43.98 億美元，年增 2.7%，表現低於平均值，產值排名第四。
中芯則排名第五，今年持續擴大資本支出，但實際開出產能相對有限，加上 28 奈米良率瓶頸未突破，營收估達 30.99 億美元，年成長率 6.3%，也低於市場平均。
高塔半導體 （TowerJazz） 及華虹半導體則是透過產能擴增，加上市場對 8 吋廠需求持續成長，營收分別達 13.88 億美元與 8.07 億美元，年成長率達 11.1% 與 12%，大於 10% 表現。
台灣記憶體晶圓代工力晶則積極提升代工業務比重，今年營收大躍進達 10.35 億美元，年增率高達 18.9%，成長率稱霸前 10 名。
TrendForce 強調，在 5G 與電動車需求推升下，晶圓代工業者積極投入第三代半導體材料 GaN 及 SiC 的開發，台積電提供 GaN 的代工服務及 X-Fab 公布 SiC 晶圓代工業務，預計今年第 4 季將持續貢獻營收。
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