高通 (QCOM-US) 與中國大陸手機廠 OPPO、VIVO 與小米簽屬合作意向書,華碩 (2357-TW) 執行長沈振來今 (10) 對此表示,簽了約確實會影響晶片取得成本,預期會更具優勢,不過華碩與高通高層關係也相當密切,兩家有許多案子進行著,預期華碩不會受到影響。

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沈振來說,高通與 OPPO、VIVO 與小米簽署合作意向書,確實有助這些手機廠主晶片取得成本可以更低,但對華碩的影響,要從中高階與低階晶片來看,高通 6 系列晶片效能好,價格也佳,預期如 660 與 670 系列晶片,給手機廠的價格差異不會太大。

他也說,事實上,華碩手機規模較少,因此晶片取得成本及授權金金額上,都較其他出貨量大的手機品牌廠不具優勢,華碩一向能做的就是積極在產品研發上,並努力控管成本結構。

不過,沈振來也說,高通執行副總裁 Cristiano Amon,與華碩關係很好,雙方也有很多合作經驗,預期即使高通與陸手機廠簽合作意向書,但華碩受影響程度仍有限。

在較入門級晶片上,沈振來說,如 8917 與 8937 系列,該款晶片不同手機廠的取得價格差異確實較大,但華碩會利用較特殊生產代工模式,讓產品生產成本具競爭優勢。

沈振來強調,雖然高通與這三家手機廠簽意向書,但這不表示華碩與高通關係不好,事實上兩家公司高層關係很緊密,除手機產品合作外,後續也將合作推出 WOA(Windows On ARM) 筆電。

至於未來若 WOA 筆電市場成形,高通又與小米等廠商簽合作意向書,是否會造成小米產品更具競爭力,沈振來對此強調,在筆電產品方面,華碩成本與產品優勢很高,且華碩有自己的研發團隊,布局筆電經驗很豐富,料將不會受影響。

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