上櫃 CCL 及內層壓合廠 (Mass Lam) 廠合正科技 (5381-TW) 擬減資 10.5 億元以彌補虧損,今 (8) 日獲證期局申報生效,合正預計明年 1 月完成減資,減資完成後每股淨值將攀上 3 元之上,可望擺脫分盤交易,但仍為全額交割。

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合正累計虧損不少,上半年每股淨值僅 2.49 元,目前是全額交割股且為分盤交易,合正財務長連俊華今 (8) 日指出,減資案明年 1 月完成後,每股淨值將攀上 3 元之上。

合正目前股本 28.51 億元,預計減資 10.5 億元彌補虧損,減資比例 36.81%,減資後股本降至 18.01 億元,該公司並規劃明年再辦一次減資,讓每股淨值儘速恢復至面額 10 元之上恢復正常交易。

合正是老牌 PCB 上游原物料廠,曾在台灣桃園、華南惠州及江蘇昆山同時設廠,但因市場競爭激烈,已將中國、香港等非台灣事業結束,近年業務轉向 PCB 鑽孔潤滑鋁蓋板,但營運不斷萎縮導致虧損,今年上半年營收 2.02 億元,稅後淨損 2.89 億元,每股淨損 1.54 元,上半年每股淨值為 2.49 元。。

合正目前電子事業部門以 PCB 鑽孔潤滑鋁蓋板及內層壓合業務為主,本業每個月營收約 3000-4000 萬元,仍能小幅獲利。第 2 季因結束所有中國投資事業,業外認損約 3 億元。

合正日前也以每股 46 元,取得男士護膚保養品業者綠祚 66.67% 股權,總投資金額 9200 萬元,綠祚 10 月成為合正子公司,合正 10 月起開始認列綠祚營收,10 月單月認列約 1000 餘萬元。

合正日 K 線圖


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