《韓聯社》報導，美國美國國際貿易委員會 （ITC） 週日 （5 日） 宣布，將啟動三星半導體事業是否違反專利法一案之調查，以回應此前 Tessera 先進科技公司對三星侵害專利權之指控。
Tessera 先進科技公司此前指控，三星 Galaxy S8 與 Note 8 在電源管理晶片上所使用的晶圓級封裝技術 （Wafer Level Packaging） ，已經侵犯專利權，Tessera 先進科技要求 ITC 禁止三星再販售晶片和使用該晶片之產品。
晶圓級封裝技術 （Wafer Level Packaging） 是積體電路封裝方式之一，指的是在晶圓 （Wafer） 生產完成後，直接在晶圓上進行封裝和測試，並在封裝完成後，再進行切割成單個積體電路，有著簡化封裝製程之優點。
目前三星官方並未對此作出回應。
三星股價日線走勢圖 圖片來源：investing.com
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晶圓級封裝技術 （Wafer Level Packaging） 是積體電路封裝方式之一，指的是在晶圓 （Wafer） 生產完成後，直接在晶圓上進行封裝和測試，並在封裝完成後，再進行切割成單個積體電路，有著簡化封裝製程之優點。
目前三星官方並未對此作出回應。
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