台積電 (2330-TW) 今 (19) 日舉行法說會,共同執行長劉德音指出,今年高速運算 (HPC) 晶圓市場規模將達 115 億美元,預期未來 5 年年複合成長率將達二位數,2020 年後將是台積電營收成長主要動能。

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劉德音說,未來智慧手機數量仍會持續成長,預計 2016 至 2020 年年複合成長率達 6%,除了數量成長,由於每台手機功能增加,內含半導體產值也同步提升,包含語音辨識、人工智慧 (AI)、AR、VR 甚至是從 4G 轉進 5G,將使半導體價值與產值持續增加。

高速運算部分,劉德音認為,AI、高速運算與深度學習等,都是未來半導體成長動能,將帶動 GPU、CPU、ASIC 與 FPGC 需求。另外, AI 應用會往外擴散,延伸到智慧型手機、ADAS、數位電視、電競遊戲產品、監視器、機器人與無人機方面,且 AI 功能將更複雜,如語音辨識可以判斷更複雜的訊息,更即時辨識,因此高速運算成長動能看俏。

劉德音預期,近期虛擬貨幣推升的高速運算需求,也是使得台積電第 3 季營收成長優於預期的原因之一,現在看高速運算需求,比去年看得更樂觀,今年全球高速運算晶圓營收估達 115 億美元,明年開始至未來數年,將有二位數年複合成長率,2020 年後高速運算就會成為台積電營收動能主力。

汽車電子今年也開始貢獻台積電營收,共同執行長魏哲家指出,今年汽車電子相關營收,營收約 14 億美元,估未來 5 年可望倍增、達 28 億美元。

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